移動(dòng)芯片亂局交叉混戰(zhàn)，誰看得清？

　　旗艦機(jī)首搭自家芯片三星挑戰(zhàn)高通

　　近期，三星的最新旗艦機(jī)型Galaxy S6因?yàn)槠淝嫫聊缓徒饘俨ＡC(jī)身引發(fā)消費(fèi)者關(guān)注。不過，對(duì)于三星本身而言，該公司正在試圖從利潤下滑的困境中掙脫出來。Galaxy S6產(chǎn)品最重要的不是外觀，而是位于機(jī)身內(nèi)部、用戶看不見的芯片產(chǎn)品—Exynos 7。

　　Exynos 7是三星耗費(fèi)多年時(shí)間精心研發(fā)、投資幾十億美元打造的產(chǎn)品。通過使用自家芯片取代高通的產(chǎn)品，三星希望在與對(duì)手競爭時(shí)有自己的技術(shù)優(yōu)勢，并借使用自主產(chǎn)品提升所售手機(jī)的利潤。據(jù)消息人士透露，包括在美國銷售的大多數(shù)Galaxy S6手機(jī)將使用Exynos芯片。據(jù)悉，Exynos由三星最為先進(jìn)的芯片工廠制造，其所采用的技術(shù)能夠在提高產(chǎn)量的同時(shí)降低制造成本。

　　眾所周知，在Galaxy S6之前，三星與其他高端智能手機(jī)制造商一樣，只能選擇高通的芯片產(chǎn)品。后者的Snapdragon芯片長久以來被視為行業(yè)標(biāo)桿，其本質(zhì)上已經(jīng)壟斷了高端智能手機(jī)芯片市場。雖然三星此前也使用Exynos芯片支持其Galaxy系列智能手機(jī)，但本次在Galaxy S6上的廣泛使用凸顯其在技術(shù)上取得的優(yōu)勢。

　　三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，其在芯片設(shè)計(jì)方面卻長期扮演小字輩角色。該公司在2007年就開始為蘋果iPhone生產(chǎn)芯片，但是到2010年才開始自己研發(fā)智能手機(jī)芯片。

　　從2010年開始，三星每年至少花費(fèi)100億美元用于升級(jí)和發(fā)展芯片制造設(shè)備，其中包括內(nèi)存芯片制造工廠。即使在周期性衰退期間，不少競爭對(duì)手削減開支，但三星仍持續(xù)投入數(shù)十億美元在行業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先。

　　在2012年6月，三星宣布總額為2.25萬億韓元(約合20.4億美元)投資計(jì)劃，引進(jìn)使用14納米技術(shù)的芯片生產(chǎn)線，這一技術(shù)領(lǐng)先于高通生產(chǎn)驍龍芯片的20納米工藝。高技術(shù)的生產(chǎn)技術(shù)幫助三星節(jié)省生產(chǎn)成本，而這種芯片產(chǎn)品具有更好的功效以及更快傳輸數(shù)據(jù)的能力。

　　不過，三星的芯片事業(yè)發(fā)展也不是一帆風(fēng)順。Exynos芯片在2013年出現(xiàn)過熱的情況，導(dǎo)致該公司不能在其高端智能手機(jī)產(chǎn)品中使用。三星對(duì)該芯片的采用率在去年跌到了低谷，分析師預(yù)計(jì)，Exynos芯片在三星高端智能手機(jī)中的使用比例跌至20%，這其中自然也有高通4G芯片性能突出的原因。但從長遠(yuǎn)來看，三星押注使用自家移動(dòng)芯片將有助于提升半導(dǎo)體部門的利潤。去年第四季度，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占其營業(yè)利潤的51%。對(duì)此分析師認(rèn)為，Exynos芯片可能成為高通或中國臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的替代品。

　　除了上述Exynos 7八核處理器7420(裝備最新的Galaxy S6/S6 Edge)已經(jīng)展現(xiàn)了三星擺脫高通掣肘的強(qiáng)悍實(shí)力外，近日有消息稱，三星還在研發(fā)全新代號(hào)為“貓鼬”(Mongoose)的SoC芯片，據(jù)推測該芯片將會(huì)基于14納米制程的FinFET量產(chǎn)工藝，采用ARMv8架構(gòu)，能夠提供64位能力。根據(jù)消息這款自定義處理器的最高時(shí)鐘頻率為2.3GHz，在GeekBeanch 3跑分中單核成績達(dá)到了2200，比目前強(qiáng)悍處理器Exynos 7420(1495)多出45%。此外還有一個(gè)非常有趣的地方，高通的CPU架構(gòu)名為Krait(環(huán)蛇)，而貓鼬恰是環(huán)蛇的天敵，三星在該代號(hào)命名上有著非常明顯的意圖。

　　英特爾攜中國廠商發(fā)力再戰(zhàn)移動(dòng)市場

　　英特爾雖然在PC處理器市場上的霸主地位難以被撼動(dòng)，但是連連征戰(zhàn)移動(dòng)芯片市場卻沒有得到預(yù)期的回報(bào)，盡管如此，英特爾非但沒有放棄之意，反而在今年不斷加碼。

　　例如在今年的MWC2015上，英特爾對(duì)外正式發(fā)布了針對(duì)入門級(jí)和超值平板電腦、可通話平板和智能手機(jī)的SoC平臺(tái)英特爾凌動(dòng)x3(內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為SoFIA)，同時(shí)也發(fā)布了第三代五?；鶐酒琗MM7360，支持LTE-ACat10和三載波聚合?？梢钥闯鲇⑻貭柕拇髣?dòng)作之下凸顯的對(duì)于爭奪移動(dòng)芯片市場的決心。

　　SoFIA 3G-R在不到半年時(shí)間里達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)，其原因被瑞芯微方面解讀為是依靠卓越的推動(dòng)與執(zhí)行，打破了不同文化和層級(jí)之間的障礙所取得的成果。但實(shí)際上，更不可忽視的是來源于市場的巨大壓力。特別是對(duì)于英特爾來說，目前其在移動(dòng)市場上的存在感遠(yuǎn)不如高通與聯(lián)發(fā)科，更重要的是留給它的時(shí)間也不多了，因此聯(lián)手瑞芯微，并把目標(biāo)率先瞄準(zhǔn)了聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)的3G市場，就成了英特爾再攻移動(dòng)市場的第一步。相比較來說，入門級(jí)3G市場一方面由于國內(nèi)外的市場潛力都堪稱巨大，再加上該市場內(nèi)競爭還沒有那么激烈，因此比較適合英特爾著陸。另外據(jù)悉，二者合作的LTE芯片也將很快推出。

　　對(duì)此，英特爾中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤告訴記者：“英特爾相信在SoC產(chǎn)品上，會(huì)追得很快。今年在X3系列的凌動(dòng)處理器上我們將有3個(gè)產(chǎn)品，第一個(gè)產(chǎn)品是3G的，第二個(gè)是3G-R的產(chǎn)品，第三個(gè)是LTE的產(chǎn)品(將于今年6月發(fā)布)。同時(shí)，14納米原來代號(hào)是Cherry Trail的產(chǎn)品也會(huì)在今年下半年發(fā)布，代號(hào)是X5和X7系列。SoFIA的平臺(tái)，我們已經(jīng)有超過20家的合作伙伴，產(chǎn)品陸續(xù)會(huì)在今年上半年上市。當(dāng)?shù)谝淮蟈86和LTE基帶的SoC成功出來后，后面追趕會(huì)很快，因?yàn)槲覀冇蟹浅?qiáng)的設(shè)計(jì)制造能力?！?/p>

　　除了與瑞芯微的合作外，在日前結(jié)束的IDF2015上，深圳市沃特沃德科技有限公司宣布推出十余款全新手機(jī)方案且均搭載英特爾凌動(dòng)x3處理器，包含了4.5英寸、5英寸、5.5英寸以及6英寸。得益于沃特沃德豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和英特爾在計(jì)算領(lǐng)域的實(shí)力，這些手機(jī)方案具有高集成度、低功耗、高性能的特點(diǎn)，而且既能支持手機(jī)又能支持小尺寸可通話平板，能夠幫助合作伙伴更加快速、經(jīng)濟(jì)地推出種類豐富的全新移動(dòng)設(shè)備。

　　“中國手機(jī)廠商現(xiàn)在已經(jīng)成為全球市場上一只不可忽視的重要力量。作為其中一員，沃特沃德目前在全球市場擁有規(guī)模可觀的產(chǎn)品出貨量和客戶群。我們還將繼續(xù)擴(kuò)充技術(shù)人員，并與名校聯(lián)合打造研發(fā)團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合終端品牌商和供應(yīng)商為廣大消費(fèi)者打造體驗(yàn)更佳的移動(dòng)設(shè)備。”沃特沃德公司事業(yè)部總經(jīng)理李向東表示，“此次，我們很高興能團(tuán)結(jié)手機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的力量共拓全球手機(jī)市場，相信我們基于英特爾凌動(dòng)x3處理器的手機(jī)方案將為消費(fèi)者帶來更豐富的選擇和更超值的移動(dòng)設(shè)備。我們對(duì)英特爾凌動(dòng)x3處理器的前景充滿信心，未來我們也期待與業(yè)界合作伙伴繼續(xù)深化合作，推出更多基于該平臺(tái)的手機(jī)方案?！?/p>