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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭
- FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領(lǐng)域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應(yīng)商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業(yè)界推測或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場
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哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串擾？
- 在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更多。然而，BGA 串擾嚴重影響了信號完整性，從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來探討一下 BGA 封裝和 BGA 串擾的問題。本文要點●BGA 封裝尺寸緊湊，引腳密度高。●在 BGA 封裝中，由于焊球排列和錯位而導(dǎo)致的信號串擾被稱為 BGA 串擾?！馚GA 串擾取決于入侵者信號和受害
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鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"
- LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進儀式在最近舉行的"CES 2023"上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術(shù)實現(xiàn)的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術(shù)實現(xiàn)"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象）"最小化等，引起了客戶和參
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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析
- 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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新型ADC產(chǎn)品采樣速率高達80兆/秒，為高頻、高溫應(yīng)用提供可靠性和集成功能
- 對于系統(tǒng)設(shè)計人員來說，目前市面上可用于擴展級溫度環(huán)境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產(chǎn)品填補了這個缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產(chǎn)品，在業(yè)內(nèi)率先具備80 MSPS采樣速率，擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇，集成數(shù)字功能，適用于更高溫度范圍，目前已獲得汽車電子委員會（AEC）Q100認證。Microchip混合信號和線性產(chǎn)品部副總裁Bryan Liddiar
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瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設(shè)計
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC（PMIC）參考設(shè)計，用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個電源軌供電，并可選配DDR存儲器。瑞薩與Xilinx緊密合作，提供低風(fēng)險且易于開發(fā)的電源解決方案，以加速FPGA和SoC設(shè)計。該參考設(shè)計可加快各種工業(yè)及運算類應(yīng)用的電源研發(fā)速度，其中包括電機控制、機器視覺攝像頭、可編程邏輯控制器（PLC）、家庭網(wǎng)關(guān)與家電、便攜式醫(yī)療和無線設(shè)備等。瑞薩高效PMIC參考設(shè)
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PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）
- 一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)?！ 鹘y(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)
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DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？
- 芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！ 〗裉?，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。 DIP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝
- 隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA?！ ∧壳爸靼蹇刂菩酒M多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能?！ 煞NBGA封裝技術(shù)的特點
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在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)
- 球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設(shè)計的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經(jīng)驗豐富的PCB和嵌入式設(shè)計師來說也極具挑戰(zhàn)性。 嵌入式設(shè)計師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距
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2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計布線層數(shù)規(guī)劃好！
- 有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設(shè)計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！ CB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?！ ∫?、電源、地層數(shù)的規(guī)劃 電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設(shè)置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割。 地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點：主要器件面對應(yīng)的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
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從焊接角度談畫PCB圖時應(yīng)注意的問題
- 摘要：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設(shè)計時需要注意的要點，根據(jù)經(jīng)驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質(zhì)量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板?！ ∫?、影響PCB焊接質(zhì)量的因素 從PCB設(shè)計到所有元件焊接完成為一個質(zhì)量很高的電路板，需要PCB設(shè)計工程師乃至焊接工
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bga介紹
BGA封裝內(nèi)存
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [ 查看詳細 ]
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