集成電路：產(chǎn)業(yè)整合加快 企業(yè)實(shí)力倍增

　　國內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增

　　基金引領(lǐng)投資熱潮

　　2015年，對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的展望有以下五方面。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增大，市場(chǎng)引領(lǐng)全球增長。2015年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長與中國內(nèi)需市場(chǎng)繼續(xù)保持旺盛的雙重拉動(dòng)下，以及國家信息安全戰(zhàn)略的實(shí)施和產(chǎn)業(yè)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增持速度，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　二是細(xì)分三業(yè)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。隨著紫光對(duì)展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，將成為全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，我國IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)力將得到進(jìn)一步提升。隨著中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線的達(dá)產(chǎn)、投產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)，2015年國內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。封裝測(cè)試領(lǐng)域，在國內(nèi)本土企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以及國內(nèi)資本對(duì)國外資本并購步伐提速的帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢(shì)。

　　三是技術(shù)水平持續(xù)提升，國際差距逐步縮小。未來幾年我國集成電路技術(shù)繼續(xù)沿著摩爾定律、超摩爾定律和引用新材料/新器件3個(gè)方向推進(jìn)。設(shè)計(jì)企業(yè)除提供集成電路產(chǎn)品外，還向客戶提供完整的應(yīng)用解決方案，移動(dòng)智能終端的基帶芯片和應(yīng)用處理器仍然保持世界前列水平。芯片制造業(yè)工藝特征尺寸20nm實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，16/14nm新工藝實(shí)現(xiàn)重大突破。封裝測(cè)試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領(lǐng)先水平的差距進(jìn)一步縮小。

　　四是國內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增，有望洗牌全球格局。中國IC企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，2015年有望躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團(tuán)收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內(nèi)IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長電科技收購新加坡星科金朋，有望進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來看，在國內(nèi)整機(jī)市場(chǎng)增長的帶動(dòng)下，2015年中國IC企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊(duì)，全球產(chǎn)業(yè)競爭格局有望被洗牌。

　　五是政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》細(xì)則的逐步落地，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，同時(shí)也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮。目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計(jì)總規(guī)模已達(dá)1387.2億元，實(shí)現(xiàn)超募187.2億元。預(yù)計(jì)2015年起未來5年將成為基金密集投資期，同時(shí)撬動(dòng)萬億規(guī)模社會(huì)資金進(jìn)入到集成電路領(lǐng)域，從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。