三星芯片業(yè)務(wù)投資搶眼 集成電路產(chǎn)業(yè)展望

　　近日，韓媒報(bào)道，與英特爾以及臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠商相比，三星在芯片代工領(lǐng)域的投資最為積極，三星今年有望成為全球唯一一家在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上增加資本開支與投資的企業(yè)。英特爾與臺(tái)積電受自身困境干擾，今年資本投資分別削減13億美元與10億美元，而三星則會(huì)繼續(xù)加大資產(chǎn)投資力度，雖然金額不詳，但是高達(dá)144億美元全球最大規(guī)模的芯片廠即將建設(shè)，這也充分說明了三星將大舉發(fā)力芯片領(lǐng)域的決心。

　　智能手機(jī)市場潰敗蘋果，甚至在中國被國產(chǎn)手機(jī)威脅，是三星發(fā)力芯片領(lǐng)域的主因。三星在芯片代工領(lǐng)域發(fā)展極為成熟，蘋果也不得不考慮與之合作A9芯片。而且三星兩款旗艦手機(jī)Galaxy S6和S6 Edge均搭載了自家設(shè)計(jì)的芯片，收獲了不錯(cuò)的成績，這將堅(jiān)定三星芯片拋棄高通的戰(zhàn)略。以上都促成了三星如今大手筆發(fā)力芯片領(lǐng)域。

　　2014年全球半導(dǎo)體市場臺(tái)積電營收超過250億美元，市場占有率達(dá)53.7%，排名第一。而三星營收為24億美元，市占率僅為5.1%，排名第四，落后于臺(tái)積電、聯(lián)華電子與格羅方德。近年，隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和，手機(jī)芯片代工行業(yè)競爭激烈，三星需要不斷擴(kuò)大規(guī)模才能趕超上述廠商，迅速占領(lǐng)市場獲利。

　　與韓國三星一致，近年我國也在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。芯片本質(zhì)是一種硅片，是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體，它能被應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)如手機(jī)、電腦與筆記本等領(lǐng)域中，在其中發(fā)揮重要作用并創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟(jì)效益。與高通、三星、蘋果等廠商相比，我國本土芯片廠商發(fā)展起步晚，不過在國家政策與資金額不斷扶持下，我國本土也涌現(xiàn)出了展訊、海思等潛力廠商。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的《2015-2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售達(dá)3015.4億元，同比增長20.2%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到持續(xù)發(fā)展，不過芯片產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀仍舊存在，核心技術(shù)的缺乏制約了我國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，這需要國產(chǎn)廠商努力破除。目前來看，加大資金投入技術(shù)研發(fā)，進(jìn)軍海外市場并購國外芯片廠商，都將有利于我國芯片技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)而縮小與國外芯片產(chǎn)業(yè)的差距。