英特爾、三星和臺積電 晶圓代工走向三足鼎立

　　在全球12英寸芯片剛剛興起(約2004年)之際，業(yè)界已經有人預測未來將是這三大巨頭三足鼎立的格局。只不過當時大部分人不以為然，認為英特爾一家獨大的勢頭不可阻擋。然而隨著進入移動互聯網時代，PC與存儲器的強勢地位開始受到挑戰(zhàn)，受智能手機及平板電腦推動，全球Fabless與代工廠的發(fā)展態(tài)勢如日中天，強力助長了臺積電代工的氣勢。

　　從邏輯上，代工業(yè)并不需要做先進工藝的領跑者，它與擁有大量訂單作支撐的IDM業(yè)態(tài)不一樣。另外，通常代工廠的客戶(即Fabless)也不愿總作“第一個吃螃蟹者”，投入太多、風險太大。因此先進工藝制程節(jié)點，之前是NAND走在最前面，DRAM與CPU跟隨其后，而代工業(yè)通常是跟隨者的角色，如何跟進取決于客戶訂單有多大。

　　全球半導體的研發(fā)投入情況也清楚反映出這一點來，通常IDM的研發(fā)投入占其營收的15%～20%，而臺積電只占其營收的8%～10%。

　　然而三星的地位非常微妙，它僅是全球存儲器業(yè)的領導者，而從芯片銷售額看，它不敵英特爾，在代工領域又要努力追趕臺積電，所以它的優(yōu)勢是一直有追趕的目標。分析三星的強項在于它的產業(yè)鏈配套，不但有半導體和顯示產業(yè)，還有龐大的終端產品事業(yè)部，所以從產品配套及自給率方面三星明顯占有優(yōu)勢。另外，三星的企業(yè)文化很有特點，如努力拼搏及搜羅全球頂級人才等。連臺積電張忠謀也認為三星才是潛在的對手，是一只重達“800磅的大猩猩”。

　　盡管如此，由于它的競爭對手——英特爾及臺積電太出色，三星試圖稱霸也非易事?？傮w上，由于美國的創(chuàng)業(yè)環(huán)境與別地不同，包括風險投資基金(VC)以及充足的人才等，尤其在這樣的變革時代，可能只有美國才會誕生如蘋果、facebook等真正創(chuàng)新的先驅者。因此英特爾仍將得益于美國的產業(yè)環(huán)境，相信它有能力逐步轉型。

　　臺積電也是一家少見的優(yōu)秀企業(yè)。近年來，它的驕人業(yè)績真讓人眼紅，因此它的代工壟斷態(tài)勢受到沖擊也在意料之中。然而臺積電已認識到自己的不足，多次表示決戰(zhàn)在2016年的10納米制程。

　　臺積電的中科廠區(qū)擴建工程計劃在今年5月動工建廠，并要求明年年底開始生產10納米產品。臺積電共同執(zhí)行長劉德音日前在臺積電于美國圣荷西(San Jose)舉行的2015年全球技術研討會上，宣示10納米產品將于2016年年底開始生產，內部馬不停蹄進行建廠等規(guī)劃，透露出臺積電目標已定，要在10納米產品上一舉扳倒三星，與英特爾并駕齊驅。

　　臺積電的研發(fā)大軍持續(xù)擴編，目前已達5000多人，5年內人數增2.6倍，預算也增長3倍多，以24小時三班輪值不停休方式，加速10納米制程開發(fā)。臺積電內部已定下目標：將在2016年于16納米領域重獲領導地位，同時16納米與20納米制程市占率總和是“年年的絕對領先”，此外更要在10納米的競爭當中，超越行業(yè)里的“兩只大猩猩”(三星和英特爾)。

　　長期格局難以預測

　　時至今日，或者說在短時期內，此等三足鼎立的格局恐怕不會發(fā)生大的改變，但長期的產業(yè)格局就難以預料了。

　　全球半導體的三強各有優(yōu)勢，綜合實力上難以分出上下，尤其在目前半導體業(yè)急劇變革的時期。時至今日，或者說在短時期內，此等三足鼎立的格局恐怕不會發(fā)生大的改變，但長期的產業(yè)格局就難以預料了。

　　依據業(yè)界最新的觀點，盡管摩爾定律逼近極限，但是它不會突然終止，非?？赡艿慕Y局是產業(yè)每兩年前進一個工藝節(jié)點(按0.7倍尺寸縮小)不再可能持續(xù)，而是演變成每2.5年或者3年前進一個工藝節(jié)點，也可能是按約0.6倍尺寸繼續(xù)縮小下去。然而28納米及以下尺寸仍是推動產業(yè)繼續(xù)前進的基石，只是增加改變溝道材料或采用2.5D或3D堆疊芯片及異構集成等。有人大膽地預測硅產業(yè)仍能持續(xù)生存50年，芯片繼續(xù)向提高效率、改善性能及降低功耗方向進步。