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          高通、聯(lián)電密謀搶地盤(pán),暗中研發(fā)十八nm制程

          作者: 時(shí)間:2015-05-21 來(lái)源:財(cái)訊 收藏

            位于南科的12寸晶圓廠12A P4廠房?jī)?nèi),幾名(Qualcomm)的工程師正在開(kāi)會(huì)討論一條產(chǎn)線的制程細(xì)節(jié),以及如何克服量產(chǎn)的關(guān)卡。這條產(chǎn)線并不是2014年第2季正式投產(chǎn)的28奈米制程,也不是聯(lián)電一五年第2季試量產(chǎn)的14奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程,而是18奈米制程。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/274498.htm

            搶市占 攜手聯(lián)電突圍

            這是一件聯(lián)電與達(dá)成協(xié)議的祕(mì)密任務(wù),根據(jù)內(nèi)部員工稱,已經(jīng)悄悄的進(jìn)行約3個(gè)月。

            事實(shí)上,18奈米制程與20奈米制程算是同一節(jié)點(diǎn),因?yàn)闄C(jī)臺(tái)設(shè)備的臺(tái)數(shù)幾乎相差無(wú)幾,只是18奈米制程單片晶圓(Wafer)上的顆數(shù),會(huì)比20奈米制程多一點(diǎn)。

            所以令人好奇的是,高通在20奈米制程已經(jīng)尋求臺(tái)積電協(xié)助晶圓代工;28奈米也與臺(tái)積電和聯(lián)電合作,為何又要再與聯(lián)電合作與20奈米屬于同節(jié)點(diǎn)制程的18奈米?

            這一切肇因于中國(guó)大陸與新興國(guó)家中低階手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)開(kāi)始趨緩。連助長(zhǎng)中國(guó)大陸中低階手機(jī)勢(shì)力“黃潮”崛起的聯(lián)發(fā)科,都明顯感受這股趨勢(shì)走向的變化。

            5月12日,聯(lián)發(fā)科舉辦的十核心處理器Helio X20新品發(fā)布會(huì),聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖坦言,公司內(nèi)部早已預(yù)期,中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)兩年的高速成長(zhǎng),一五年應(yīng)該要平緩下來(lái),只不過(guò)新興市場(chǎng)成長(zhǎng)減緩的幅度比聯(lián)發(fā)科預(yù)期要快一點(diǎn),主因系新興國(guó)家貨幣對(duì)美元貶值頗為劇烈,所以民眾的購(gòu)買(mǎi)力稍微下降。

            不僅是聯(lián)發(fā)科,同樣相當(dāng)看重中國(guó)大陸市場(chǎng)的高通,也察覺(jué)到市場(chǎng)風(fēng)向球的轉(zhuǎn)變。中低階手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)開(kāi)始趨緩,意味著中低階手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)將更形加劇,所以包括處理器廠商在內(nèi)的供應(yīng)鏈廠商,均將面臨不小的降低成本壓力。

            面對(duì)中國(guó)大陸手機(jī)處理器市場(chǎng)的后起之秀展訊來(lái)勢(shì)洶洶,以及價(jià)格戰(zhàn)更趨激烈,高通與聯(lián)發(fā)科可以說(shuō)是如坐針氈。

            也因此,聯(lián)發(fā)科早已將一部分28奈米制程訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)給聯(lián)電;至于高通則是暗中緊鑼密鼓與聯(lián)電展開(kāi)18奈米制程的研發(fā)。

            但是,高通為何選擇與聯(lián)電合作投入18奈米制程研發(fā)?

            根據(jù)聯(lián)電內(nèi)部員工表示,18奈米制程可以說(shuō)是臺(tái)積電16奈米制程的降低成本(Cost Down)版本;換言之,只要聯(lián)電借重高通的技術(shù)支援,順利將18奈米制程導(dǎo)入量產(chǎn),不僅原先的代工成本優(yōu)于屬于同節(jié)點(diǎn)的14和16奈米制程,再加上聯(lián)電擅長(zhǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,將成為高通反攻中國(guó)大陸中低階手機(jī)市場(chǎng)的一大利器。

            至于當(dāng)初不尋求與中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際合作,投顧分析師認(rèn)為,至今中芯國(guó)際28奈米制程遲遲未能投產(chǎn),顯而易見(jiàn)的是,在晶圓代工技術(shù)能量尚未成氣候,難以承擔(dān)高通委托的“重任”。

            更何況,高通會(huì)選擇與聯(lián)電合作,主要相中聯(lián)電在廈門(mén)的12寸晶圓廠,在中國(guó)大陸市場(chǎng)有地利之便;聯(lián)電內(nèi)部員工也證實(shí)此一消息,盡管現(xiàn)階段是在南科12A P4廠房?jī)?nèi)進(jìn)行研發(fā),但后續(xù)將會(huì)在日后南科蓋好的P5和P6廠生產(chǎn)。而產(chǎn)業(yè)知情人士指出,最后一定會(huì)從南科的P5與P6廠轉(zhuǎn)移至廈門(mén)12寸晶圓廠量產(chǎn)。

            創(chuàng)雙贏 價(jià)格戰(zhàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力

            然而,外界質(zhì)疑,難道高通打算要用18奈米制程投產(chǎn)中低階手機(jī)用的處理器?對(duì)此,香港商聯(lián)昌證券臺(tái)灣分公司研究部董事王萬(wàn)里分析,聯(lián)電廈門(mén)12寸晶圓廠完工啟動(dòng)量產(chǎn)至少要兩年的時(shí)間,屆時(shí)18奈米制程已經(jīng)是成熟制程技術(shù),生產(chǎn)中低階手機(jī)用處理器,并非如外界認(rèn)為不具有成本競(jìng)爭(zhēng)力。

            近期,聯(lián)電宣布將發(fā)行六億美元海外無(wú)擔(dān)??赊D(zhuǎn)換公司債(ECB),轉(zhuǎn)換價(jià)新臺(tái)幣17.5元,溢價(jià)25%發(fā)行。產(chǎn)業(yè)人士預(yù)估,此舉應(yīng)該是與聯(lián)電要去廈門(mén)設(shè)12寸晶圓廠有關(guān)。

            聯(lián)電與高通聯(lián)袂合作18奈米制程,并非全無(wú)自己的如意算盤(pán),聯(lián)電在14奈米制程進(jìn)度也不如預(yù)期,現(xiàn)在透過(guò)與高通合作可望取得關(guān)鍵制程的技術(shù)資源,有助于加快18奈米制程的投產(chǎn),且可望取得高通“保障”的18奈米制程晶圓代工訂單,這次的合作可說(shuō)是兩造的雙贏策略。

            本刊分別向高通與聯(lián)電詢問(wèn)雙方合作18奈米制程的計(jì)畫(huà),均表示不便回覆相關(guān)問(wèn)題。無(wú)論如何,未來(lái)雙方的合作已經(jīng)在鴨子劃水進(jìn)行中,將可締造出多大的營(yíng)收和獲利效益,產(chǎn)業(yè)都在密切關(guān)注。

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          關(guān)鍵詞: 高通 聯(lián)電

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