蘋果看中日系PCB 臺廠除了降價還能怎么辦？

　　蘋果(Apple)iPhone6系列熱銷，相關(guān)供應鏈亦受惠，然蘋果為分散風險并維持獲利，持續(xù)擴增供應商家數(shù)，以取得議價優(yōu)勢，近期業(yè)界傳出2大日系PCB廠積極向蘋果爭取增加訂單比重，蘋果借機向臺系PCB廠釋出搶單壓力，爭取更低接單報價，臺系PCB廠面對日廠競爭，后續(xù)恐被迫降價承接蘋果新機訂單，使得利潤空間受限。不過，相關(guān)PCB業(yè)者對此均不予置評。

　　蘋果iPhone6系列出貨表現(xiàn)亮麗，卻對全球智能型手機產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響，不僅沖擊非蘋陣營新機推出時程及銷售表現(xiàn)，手機供應鏈業(yè)績亦出現(xiàn)連鎖效應，蘋果供應鏈業(yè)者營運表現(xiàn)穩(wěn)健，甚至續(xù)創(chuàng)新高，然其他供應鏈業(yè)者業(yè)績表現(xiàn)則相對平淡。

　　其中，包括臺積電、大立光、組裝代工廠和碩、鴻海，以及PCB廠臻鼎、臺郡、華通等蘋果相關(guān)供應鏈業(yè)者，業(yè)績一路揚升，然蘋果亦透過供應鏈搶單競爭壓力，借由擴大供應商規(guī)模及調(diào)整訂單比重，持續(xù)降低成本及維持獲利空間。

　　近期業(yè)界便傳出臺系PCB廠臺郡、臻鼎、耀華、欣興、華通與景碩等，正遭遇日廠殺價搶單威脅，在蘋果不斷釋出調(diào)整訂單比重消息影響下，為維系蘋果供應鏈光環(huán)，臺系PCB廠不得不殺價爭取訂單。

　　供應鏈業(yè)者指出，以iPhone6系列任意層高密度連接板(AnyLayerHDI)訂單為例，供應商包括日本Ibiden、奧地利AT&S、美國TTM，以及臺廠欣興、華通，而隨著Ibiden產(chǎn)能恢復，積極爭取蘋果訂單，臺廠首當其沖，面臨Ibiden競價壓力，欣興、華通為力守訂單，勢必會降價因應，下一代iPhone新機訂單比重與利潤空間恐將縮減。

　　至于臺系軟板廠臻鼎、臺郡亦傳出遭到蘋果調(diào)整iPhone6系列訂單比重，不僅臺廠彼此競爭激烈，更加入日系大廠NipponMektron進行競價搶單。

　　供應鏈業(yè)者表示，蘋果祭出大尺寸熒幕手機，使得銷售熱潮沖至高點，業(yè)界預期蘋果下一代新機可能僅升級硬體應用，像是采用A9處理器、搭載ForceTouch觸控板、升級相機畫素等，恐難重演既有iPhone6系列熱銷盛況。

　　蘋果為維持獲利空間，勢必全面壓縮新機生產(chǎn)成本，對于臺系PCB廠而言，盡管生產(chǎn)良率已提高，但面對降價搶單壓力，未來獲利恐難有突出表現(xiàn)。