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          Flash廠力推 3D NAND明年全面滲透消費(fèi)性SSD

          作者: 時(shí)間:2015-06-05 來源:新電子 收藏

            在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及東芝(Toshiba)等快閃記憶體大廠力拱下,消費(fèi)性固態(tài)硬碟(SDD)及用戶端(Client)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將自今年下半年開始加速采用更高性價(jià)比的3D 方案,并可望在2016年完全進(jìn)入3D世代;而企業(yè)與資料中心應(yīng)用由于對(duì)可靠度要求等級(jí)較高,預(yù)估將自2016下半年后才會(huì)轉(zhuǎn)換至3D 規(guī)格。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275260.htm

            



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