“洋芯片”并購，“中國芯”承壓

　　國際芯片巨頭頻頻抱團，整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，無疑將激化市場競爭，加速行業(yè)優(yōu)勝劣汰。暗潮洶涌，“中國芯”要想在大浪中站穩(wěn)腳跟，還有許多功課要做。

　　國際芯片市場并購大戲高潮迭起。繼3月份荷蘭芯片制造商恩智浦半導體公司同意收購美國飛思卡爾公司、5月份美國微芯片科技公司宣布兼并麥瑞半導體公司、安華高科技公司購買羅德科姆公司之后，日前，美國芯片業(yè)巨頭英特爾公司又宣布收購另一家芯片制造商拓朗半導體公司。

　　國際芯片巨頭頻頻抱團，整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，無疑將激化市場競爭，加速行業(yè)優(yōu)勝劣汰。暗潮洶涌，“中國芯”要想在大浪中站穩(wěn)腳跟，還有許多功課要做。

　　“洋芯片”并購

　　美國芯片行業(yè)掀起整合潮。

　　據(jù)媒體報道，2015年6月1日，英特爾宣布以大約170億美元收購Altera，這筆交易將提振英特爾營收，有助于保護其關(guān)鍵業(yè)務。此次收購也成為了英特爾歷史上最大的一筆收購交易。對于此次收購，英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示基于兩點，一方面希望用FPGA實現(xiàn)摩爾定律，而另一方面有利于英特爾開拓物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　實際上，英特爾的大手筆收購只是近來芯片行業(yè)并購潮的一個縮影。

　　5月底，芯片制造商安華高科技公司同意以現(xiàn)金加股權(quán)方式收購美國競爭對手博通公司，交易總價格約為370億美元，被稱作科技行業(yè)自九十年代互聯(lián)網(wǎng)++泡沫破滅以來最大的收購案;去年5月，安華高公司還同意以66億美元收購存儲芯片制造商LSI公司。

　　同樣是在今年5月，提供微控制器、模擬芯片等產(chǎn)品的美國微芯片科技公司宣布以8.39億美元兼并競爭對手麥瑞半導體公司。微芯片科技公司表示，麥瑞的線性和電力管理產(chǎn)品、局域網(wǎng)解決方案以及定時和通信產(chǎn)品等將補充微芯片技術(shù)公司在這些市場的計劃。

　　此外，今年3月，荷蘭半導體制造商NXP公司斥資約118億美元收購了知名半導體廠商飛思卡爾。據(jù)了解，這兩家公司是聯(lián)網(wǎng)汽車的主要芯片供應商，而合并后的公司將成為汽車半導體解決方案以及通用微控制器的行業(yè)領(lǐng)導者。

　　巨頭并購儼然成為整個芯片行業(yè)的一種潮流。據(jù)市場研究公司Dealogic統(tǒng)計，今年芯片行業(yè)并購交易額在800億美元以上。

　　“中國芯”承壓

　　對于此次并購潮，業(yè)內(nèi)有不同的解讀：

　　其一，整個行業(yè)增速低迷，巨頭并購意在抱團取暖。英國《金融時報》報道稱，由于蘋果和三星公司在定價權(quán)上的優(yōu)勢擠壓了芯片行業(yè)利潤空間，為智能手機提供芯片的半導體行業(yè)的大整合也隨之而來。芯片產(chǎn)商們希望并購能給予它們更大的話語權(quán)，同時在行業(yè)有機增長速度低迷的背景下，尋求業(yè)務的擴張。

　　其二，為了整合資源，適應互聯(lián)網(wǎng)+格局變化。分析認為，未來互聯(lián)網(wǎng)的格局變化也影響著芯片巨頭們的選擇。當越來越多的互聯(lián)網(wǎng)公司開始自己設(shè)計服務器，上游芯片廠商的整合能力就被看得更為重要。以英特爾為例，其并購Altera，就是旨在強化自身在數(shù)據(jù)中心優(yōu)勢的同時，順應市場變化，滿足客戶需求。

　　其三，芯片行業(yè)將進入新一輪整合期。業(yè)內(nèi)人士分析稱，芯片領(lǐng)域沒有永久的拳王，大家都在不停地顛覆和被顛覆。在芯片行業(yè)，產(chǎn)品的更新迭代速度是很快的，一旦慢了一步，就意味著市場份額的流失。而巨頭們爭相進行并購與業(yè)務調(diào)整，也是為了不被瞬息萬變的市場淘汰。

　　對于在整個芯片市場競爭中一直處于下游的國產(chǎn)廠商來說，巨頭們的并購無疑意味著更大的挑戰(zhàn)。繼去年英偉達、博通、愛立信退出手機芯片(基帶或應用處理器)市場后，市場的競爭環(huán)境也更加嚴峻，而并購后更多的“巨無霸”的出現(xiàn)，無疑驅(qū)使市場競爭格局進一步向寡頭競爭演進。如此一來，本來就處于二線地位，在技術(shù)、研發(fā)、專利、市場運營等方面都與國際廠商具有一定的差距的“中國芯”們將不得不面對“風刀霜劍嚴相逼”的殘酷局面。

　　崛起路漫漫

　　移動智能終端的火爆，拉動芯片產(chǎn)業(yè)的增長，但也讓行業(yè)寡頭壟斷的局面愈發(fā)明顯。有數(shù)據(jù)顯示，在基帶芯片領(lǐng)域，高通占據(jù)了66%的份額，聯(lián)發(fā)科和展訊分別是17%和5%;從應用處理器來看，高通占據(jù)了52%的份額，蘋果和聯(lián)發(fā)科分別是18%和14%。在殘酷的“70-20-10”法則支配下，眾多的市場參與者智能瓜分一點可憐的長尾市場。

　　對于當前全球移動芯片市場的現(xiàn)狀，有業(yè)內(nèi)人士如是評價：當期市場呈現(xiàn)“三陣營”競爭格局。其中，處于第一陣營是高通等國際領(lǐng)先企業(yè)，它們在技術(shù)、產(chǎn)品、上下游、市場和IPR等方面擁有雄厚的綜合實力，穩(wěn)固占據(jù)高端市場，擁有4G市場80%份額;國內(nèi)部分企業(yè)則處于第二陣營，在2G、3G中低端市場建立了較好的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)和市場服務等基礎(chǔ)能力和影響力，但在4G先進技術(shù)和高端產(chǎn)品研發(fā)、上下游整合能力、市場控制力等方面還有明顯差距;第三陣營中，我國部分企業(yè)正在成為移動芯片的新興力量。

　　無論是在品牌影響力還是市場份額上，國內(nèi)芯片廠商都與國際芯片廠商之間存在著較大的差距。盡管近年來大唐、展訊、華為等國產(chǎn)廠商在市場上具有一定程度的突破，但整體來說，國產(chǎn)芯片商的設(shè)計能力、研發(fā)能力、市場經(jīng)驗、服務體系等各方面都還存在諸多問題，而創(chuàng)新力及專利更是硬傷。去年小米手機因芯片專利問題被印度禁售，今年CeBIT海爾只能手機被抽查是否侵犯專利，都將國產(chǎn)芯片廠商的專利短板暴露無遺。此前長達14個月的高通反壟斷調(diào)查風波，也從側(cè)面折射出中國芯片商專利數(shù)量的嚴重不足。