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          三菱電機在PCIM亞洲展2015推介九款功率器件

          作者: 時間:2015-06-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            今年以“創(chuàng)新構(gòu)建可持續(xù)未來”為題,攜帶九款全新,于6月24至26日在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2015(展位號4A08)中隆重亮相。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275750.htm

            今年展出的應用范圍跨越五大領(lǐng)域,包括:工業(yè)傳動、光伏發(fā)電、變頻家電、軌道牽引及電動汽車,致力為客戶提供高性能及低損耗的產(chǎn)品。

            工業(yè)及光伏發(fā)電市場

            針對工業(yè)光伏逆變器市場的需要,將展出四款新型功率模塊,包括第7代IGBT模塊、DIPIPM+模塊、4in1 T型三電平逆變器用IGBT模塊及1in1三電平逆變器用IGBT模塊。

            這次展出的第7代IGBT模塊,特別適用于通用變頻器。它采用了第7代IGBT硅片和二極管硅片;具有650V、1200V和1700V三種電壓等級;提高利用門極電阻優(yōu)化dv/dt的可控性;涵蓋模塊電流100A至1000A;采用預涂熱界面材料(TIM),與傳統(tǒng)硅脂相比,模塊與散熱器的接觸熱阻降低50%。它繼承現(xiàn)有的統(tǒng)一封裝(NX)和傳統(tǒng)封裝(A/NF/MPD),適應不同的結(jié)構(gòu)設計需求;NX封裝具有焊接方式和壓接方式兩種控制端子。

            

          第7代IGBT模塊

           

            第7代IGBT模塊

            整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+則完整地集成整流橋、逆變橋、制動單元以及相應的驅(qū)動保護電路。 它采用第7代CSTBTTM硅片;提供短路保護和欠壓保護;內(nèi)置自舉二極管; 提供LVIC溫度模擬量輸出功能;額定電流覆蓋50A/600V和5~35A/1200V。采用該款模塊設計通用變頻器,可以最大程度地簡化布線設計,縮小基板面積,縮短開發(fā)周期;同時還可以降低布線電感及濾波器成本,使噪聲設計變得簡單。

            

          整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+

           

            整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+

            4in1 T型三電平逆變器用IGBT模塊, 是專門為提高光伏發(fā)電效率而開發(fā)的400A模塊, 半橋采用第6.1代1200V IGBT硅片,交流開關(guān)采用第7代650V IGBT硅片,損耗低、允許結(jié)溫高達175℃;內(nèi)部雜散電感小,正負端子之間為32nH、正零端子之間為和零負端子之間均27nH;絕緣耐壓高達4000Vrms/1min;更采用了易于并聯(lián)的封裝結(jié)構(gòu)。

            

          4in1 T型三電平逆變器用IGBT模塊

           

            4in1 T型三電平逆變器用IGBT模塊

            在1in1三電平逆變器用IGBT模塊中,1200V級和1700V級均采用第6代IGBT硅片,實現(xiàn)更低損耗,方便客戶根據(jù)不同需要構(gòu)建I型或者T型三電平拓撲;模塊內(nèi)部雜散電感小,一單元模塊為8nH,兩單元模塊為12nH。絕緣耐壓高達4000Vrms/1min,結(jié)溫最高可達175℃。

            

          1in1三電平逆變器用IGBT模塊

           

            1in1三電平逆變器用IGBT模塊

            大中國區(qū)半導體總經(jīng)理四個所大亮先生稱:“三菱電機承持可持續(xù)發(fā)展信念,不斷研發(fā)高性能、高可靠性及小型化的功率器件,來滿足電力電子市場的需要。對于功率器件市場的前景,我們抱持十分樂觀的態(tài)度,隨著中國政府加大力度治理環(huán)境,必將給新能源利用產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展空間。”

            變頻家電市場

            對于變頻家電應用,三菱電機這次特別推介兩款產(chǎn)品,分別為SJMOS DIPIPMTM模塊與專為變頻冰箱及變頻風機設計的SLIMDIP模塊。

            SJMOS DIPIPMTM模塊采用IGBT和SJMOS并聯(lián)技術(shù),達至同時優(yōu)化小電流段和大電流段的損耗,封裝和功能完美,兼容第6代超小型DIPIPM模塊。

            

          SJMOS DIPIPMTM模塊

           

            SJMOS DIPIPMTM模塊

            SLIMDIP則采用第3代RC-IGBT技術(shù),集成短路保護和欠壓保護,內(nèi)置自舉二極管(和限流電阻),同時提供LVIC溫度模擬量輸出版本和過溫保護版本,封裝面積比超小型DIPIPMTM縮小達30%。

            

          SLIMDIP模塊

           

            SLIMDIP模塊



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