我國集成電路關鍵材料將突破國外壟斷 形成完整半導體產業(yè)鏈
摘要
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/278140.htm極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷,基本形成完整的半
極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區(qū)啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷,基本形成完整的半導體產業(yè)鏈。
集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,重大專項實施以來,我國集成電路產業(yè)技術水平和能級迅速提升。但作為集成電路制造業(yè)最大宗的關鍵材料,300毫米硅片一直依賴進口,嚴重制約我國集成電路產業(yè)競爭力和供應鏈安全。攻克300毫米硅片量產技術,實現自主供應,是“02專項”核心任務之一。
據介紹,項目承擔單位新昇半導體科技有限公司由上海新陽、興森科技等上市公司和上海新傲、張汝京博士為首的核心技術團隊共同發(fā)起,總投資68億元,其中一期投資23億元,預計2017年底完成40-28納米300毫米硅片量產技術攻關,實現月產15萬片的產能,打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面,實現我國集成電路產業(yè)高端硅片批量自主供應,為我國集成電路產業(yè)發(fā)展奠定堅實的基礎。與此同時,該項目落戶臨港,也將進一步推動臨港地區(qū)高端制造業(yè)的發(fā)展,成為上海全球科創(chuàng)中心建設的又一新亮點。
新昇公司于2014年6月成立,目標為2023年前實現月產60萬片硅片的生產能力。截至目前,新昇公司已完成項目建設立項準備工作,獲得了施工許可,預計2016年完成設備安裝調試和試生產,產品進入用戶驗證,2017年實現量產銷售。值得注意的是,新昇公司的核心技術團隊來自于日本、美國、韓國、歐洲以及國內多個地區(qū)的專家,均是半導體硅片行業(yè)的一流技術人才,有著多年300毫米大硅片研發(fā)與生產實戰(zhàn)經驗。為確保300毫米半導體硅片制造技術在國內落地,核心技術團隊成員將分別負責產品研發(fā)生產、質量管控、市場銷售,并確保公司產品技術、質量、成本等各項指標滿足國際市場的要求,同時還將培訓和培養(yǎng)國內專業(yè)技術人員,確保大硅片國產化有充足的技術人員。
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