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          臺積電突圍的下一步?

          作者: 時間:2015-08-03 來源:ETtoday 收藏
          編者按:制程落后,大陸半導(dǎo)體崛起,臺積電日子越來越不好過的樣子,如何在夾擊中突圍而出。

            ,一直是臺灣科技業(yè)的驕傲,也是臺灣最會賺錢的公司之一。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner 的數(shù)據(jù)調(diào)查顯示,2014 年全球半導(dǎo)體代工廠前五大中,的營收增長最快,高達 25.2%,營收達到 251.8 億美元,市占高達 53.7%,增長速度足足是第二名聯(lián)電的1.5倍(聯(lián)電年增率為10.8%),營收是聯(lián)電的5倍(聯(lián)電2014年營收46.2億美元),甚至超過了第二到第四名營收的總和。因此,無論就哪一角度審視,在全球晶圓代工的實力仍是首屈一指的。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/278165.htm

            但是,自從臺積電在14/16nm FinFET的制程競賽中輸給了之后,不但高通(Qualcomm)這個一直是臺積電最大的客戶,對臺積電開始信心有所動搖,將下一代晶片Snapdragon(驍龍)820交給代工之后,又外傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代晶片交給生產(chǎn),這使得外界對于臺積電未來的營運開始產(chǎn)生雜音。

            事實上,臺積電在去年搶下蘋果A8訂單之后,卻因為在16nm FinFET 制程量產(chǎn)時間上延遲,使得蘋果9月份即將上市新一代手機所需的A9處理器,依舊由三星分食的情況似乎不會改變。至于,高通這個最大的客戶,目前正讓三星、聯(lián)發(fā)科與華為、海思等廠商壓得喘不過氣。除了2015年第1季凈利潤衰退47%之外,而且還受到投資者要求拆分的壓力,再加上上一代Snapdragon 810晶片過熱與臺積電16nm FinFET進展推遲,以及被迫裁員4500人的影響,乃決心將下一代晶片 Snapdragon 820 交給三星生產(chǎn)。且為了分散風(fēng)險,高通甚至也與聯(lián)電合作研發(fā)18nm制程,這對臺積電產(chǎn)生也產(chǎn)生了不小沖擊。

            除了蘋果與高通之外的客戶,對臺積電可說是百感交集。包括博通、NVIDIA、AMD、Marvell 等廠商,除了本身的業(yè)績正在逐步衰退,而且博通已經(jīng)被原是三星客戶的安華高所并購,因此臺積電要爭取博通訂單恐怕不易。至于NVIDIA則傳出將被聯(lián)發(fā)科并購,AMD則已將部分GPU的訂單轉(zhuǎn)回Global Foundries(格羅方德)代工之外,臺積電去年為了爭取蘋果A8訂單,所以把大部分20nm制程產(chǎn)能都給了蘋果A8,而這些包括高通在內(nèi)的客戶都未能受到照顧,也使得對臺積電接下來爭取訂單將有所影響。

            據(jù)了解,臺積電在面對16nm FinFET制程進展推遲的情況下,今年開始大力宣傳10nm制程的進展,并且宣布2016年第2季度就會投產(chǎn)10nm。不過,在其后追趕的三星也在日前發(fā)布了將10nm FinFET制成加入產(chǎn)品規(guī)劃圖的影片,并且也提供完成品給客戶參考,這也讓臺積電倍感壓力。也因為三星帶來的競爭壓力,導(dǎo)致臺積電將今年半導(dǎo)體代工增長預(yù)估從10%下調(diào)至6%,臺積電的資本開支從原來的115-120億美元降到105-110億美元資本減少10億美元,三星半導(dǎo)體的資本開支則增加了4%左右達到150億美元。

            未來臺積電的突圍,外界直言;勢必得結(jié)合中國市場這全球半導(dǎo)體需求量最大的客戶才行?,F(xiàn)階段,在中國政府極力推展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況下,全球半導(dǎo)體巨擘中的其他兩大已紛紛靠攏,英特爾投資大陸紫光集團15億美金且持股20%,三星則是直接前往中國西安設(shè)廠。如今看到競爭對手陸續(xù)前進中國,臺積電坦承,及使用落后兩個世代的技術(shù)前進大陸仍舊有很大的發(fā)展空間。不過,一個是市場的誘因,另一個則是競爭力的問題,是不是下這招險棋,臺積電還有許多的問題需要思量。



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