臺積電遇天險，張忠謀如何神解？

　　競爭對手英特爾動作頻頻、三星技術逐步進逼，大客戶高通又琵琶別抱，加上中國政府支持本地企業(yè);三壞球加上滿壘，如何不失分?正嚴格考驗全球半導體業(yè)最資深的老帥張忠謀。

　　去年臺積電繳出史上最漂亮成績單，稅后凈利 2638.99 億元，EPS(每股稅后純益)高達 10.18 元;不過，今年第 2 季起，臺積電開始面臨亂流，從對手、客戶到中國，外在局勢對這家全球半導體巨擘不利，董事長張忠謀面對這場“老帥的最后一仗”，如何力守不失分，固守臺積電的晶圓代工大業(yè)，恐怕是一場高難度、但又精采絕倫的好戲。

　　臺積電第一要面對的，是競爭對手的挑戰(zhàn)。過去，臺積電的對手是格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES)、中芯或聯(lián)電，但這些企業(yè)已難形成威脅;如今真正的敵人是英特爾及三星，這兩只有如“八百磅大猩猩”的大廠，近來動作愈來愈大，讓一向沉穩(wěn)的張忠謀，也難免坐立不安。

　　挑戰(zhàn)一：競爭對手進逼

　　英特爾挖墻腳 三星拚制程

　　首先是英特爾，先是去年投資紫光集團 15 億美元并持股兩成，不僅與中國最大 IC 設計集團展訊與銳迪科結盟，未來更將引進其產(chǎn)品轉投單到英特爾;今年 6 月，英特爾宣布斥資 167 億美元買下阿爾特拉(Altera)，這家公司也是臺積電先進制程重要客戶之一，英特爾猛挖臺積電墻腳，讓臺積電內(nèi)部如臨大敵。

　　英特爾在半導體業(yè)界的實力無庸置疑，過去幾年雖然在行動通訊晶片上成績有限，但去年上任的執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)，如今加緊透過購并與投資參股，補齊行動晶片的弱點，表現(xiàn)的確可圈可點。

　　此外，三星也拿出過去在記憶體產(chǎn)業(yè)的拚勁，加速推動技術進程，日前宣布正式將 10 奈米 FinFET(鰭式場效電晶體)納入三星半導體制程技術的開發(fā)藍圖中，預定 2016 年底就量產(chǎn)，進度領先臺積電，成為全球最早量產(chǎn) 10 奈米制程的晶圓代工業(yè)者。

　　事實上，三星、臺積電與英特爾在技術上較勁愈趨白熱化。日前英特爾宣布，延后 10 奈米時程約半年、大約 2017 下半年才會量產(chǎn)，也讓預定 2017 年第一季量產(chǎn)的臺積電，可望在一零奈米的競逐賽中勝出。

　　不過，臺積電“領先”的聲音維持不到一周，三星隨即宣布領先臺積電至少一季，向臺積電叫陣的意味濃厚;當然，這個宣稱是否能達成，還需實際成績來檢視。

　　至于另一個對手中芯的動作也不能小看，近來中芯宣布結合高通(Qualcomm)、比利時微電子研發(fā)中心(IMEC)及中國電信大廠華為，共同籌組新技術研發(fā)公司，打造中國最先進的研發(fā)平臺，以縮小與臺積電、英特爾、三星電子等國際競爭對手的技術差距。這個合資案的宣示，讓中芯有機會躋身一線大廠。

　　事實上，成立至今 15 年的中芯半導體，技術一直無法突破，如今在中國政府撐腰下，一方面以反壟斷牽制高通，讓高通允諾加入中芯平臺;另一方面又把擁有最先進電信、通訊技術的華為拉進來，華為旗下?lián)碛蓄H具潛力的海思半導體，若研發(fā)平臺打造順利，5 年后，中芯有機會躍到臺面與臺積電一較長短。

　　挑戰(zhàn)二：大客戶結構松動

　　高通變心 轉抱三星、中芯

　　臺積電的第二大挑戰(zhàn)來自客戶，過去忠誠的客戶結構如今似有松動跡象，其中最明顯的是第一大客戶高通。高通過去一直是臺積電最大客戶，但近來遭遇聯(lián)發(fā)科不斷瓜分市場，加上與臺積電有些合作上的不愉快，已開始明顯轉單給三星及中芯等客戶，例如高通的驍龍 820 晶片很可能采用三星 14 奈米制程。大客戶高通琵琶別抱，左擁三星、右抱中芯，最讓張大帥心痛。

　　不過，近來高通自己的麻煩事也很多，盡管第二季業(yè)績達到預估值，但公司預估第三季營收較第二季下滑 2 至 19%，大幅低于外資圈預估的平均成長值 4.8%;加上又將裁員 4500 人，占公司員工 15%，還可能將公司分拆。若局勢真的如此演變，將是影響半導體產(chǎn)業(yè)的一大變數(shù)。

　　首先，據(jù)多家外資分析，高通若決定分拆專利授權業(yè)務與晶片業(yè)務，可能將晶片業(yè)務賣給英特爾或三星，如此將翻轉半導體行業(yè)。

　　Cowen & Co. 分析師亞克里(Timothy Arcuri)表示，若由英特爾買下高通晶片事業(yè)，對英特爾行動裝置通訊晶片發(fā)展助益很大，并使英特爾獲得在中國市場的立足之地。此外，高通若趁機與英特爾加深合作，利用后者晶圓廠代工，可望壓低高通晶片生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品價格競爭力，對失去驍龍 820 晶片代工訂單的臺積電造成痛擊，對原來具價格優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科也是大威脅。

　　除了高通，臺積電客戶端加速整并，購并后規(guī)模愈來愈大，也讓臺積電失去與客戶協(xié)商的主導力量。今年三月恩智浦(NXP)以 118 億美元收購飛思卡爾(Freescale)，今年 5 月安華高(Avago)以 370 億美元收購博通(Broadcom)，再創(chuàng)下科技史上最高購并金額。

　　若加上今年 6 月英特爾以 167 億美元收購阿爾特拉等案子，今年全球半導體公司購并總額將突破 1,000 億美元。這些公司過去都是臺積電客戶，當客戶愈并愈大，本身投入研發(fā)甚至生產(chǎn)制造的實力大增，未來是否減少在臺積電的投單，也是值得觀察的重點。

　　至于第三大挑戰(zhàn)則來自中國。中國近來展現(xiàn)以國家力量推動半導體的決心，從 IC 設計、制造代工到封裝測試都有“國家隊”出現(xiàn)，且以大筆資金赴海外收購，這顯示了中國客戶的重要性日益增加，更讓中國成為未來十年半導體業(yè)最重要的市場。

　　挑戰(zhàn)三：中國“國家隊”

　　政府撐腰 市場版圖將重整

　　因此，過去赴中國投資設廠一直不是張忠謀的選項，如今顯然政策已經(jīng)悄悄改變。去年 12 月，工研院召開院士會議時，張忠謀就提到，他已在琢磨登陸擴廠的可能性，原因是臺積電來自中國的訂單日益增加，不僅占比超過日本，與歐洲市場差不多，預計再過幾年，重要性將超過歐洲。

　　“即使臺積電不去中國設廠，南韓三星也會去，三星已在陜西西安設記憶體工廠。”張忠謀還含蓄表示，“中國政府是棍棒與蘿卜齊下，但臺積電有中芯目前沒有的技術，中芯的制程是 N-3(N 代表最先進制程，N-3 意味落后三代)，若臺積電去設廠，預計比目前落后兩代(N-2)的制程已夠用。”

　　這三大挑戰(zhàn)接連來襲，讓過去主宰全場的王牌投手張忠謀，有如面對三壞球且滿壘有人的局面，若接下來不小心投出一個壞球，對手就可能回本壘得分。7 月中的臺積電法說會，張忠謀特別出席坐鎮(zhèn)，雖然簡報都交給共同執(zhí)行長與財務長，但他仍選擇關鍵問題回答，可見大帥謹慎因應變局的態(tài)度。

　　不過，即使面對三壞球，臺積電近幾年仍有一個大豐收，那就是將蘋果納入客戶群中，在全球智慧型手機市場步入成熟階段時，蘋果粉絲仍對 iPhone 保持高忠誠度，讓蘋果品牌一枝獨秀，雖然 A8 及 A9 晶片都采取給臺積電與三星兩家公司生產(chǎn)的分散風險策略，但能擠進蘋果供應鏈，對公司發(fā)展就是一個好球。未來張忠謀如何在退休前，再幫臺積電投出幾個好球，也將考驗這位全球半導體業(yè)最資深的老帥了。