手機芯片遭遇寒冬 轉型成出路？

　　在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑。

　　截至目前，高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等以手機為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發(fā)現(xiàn)，手機市場出貨量的波動，牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板，這在之前廠商的報告中是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心，被現(xiàn)實擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務盈利能力，另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。

　　相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野村綜研分析師陶旭駿表示，智能手機消化芯片產(chǎn)能的速度正在下滑，市場需要另一個，甚至多個產(chǎn)品市場承接手機的職能，避免出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。當備選項足夠多時，一個屬于“萬物互聯(lián)”的時代可能到來。

　　業(yè)績堪憂

　　從廠商發(fā)布的業(yè)績來看，其中一半的企業(yè)正承受巨大的壓力，另一半的數(shù)據(jù)卻“陽光明媚”。

　　據(jù)高通第三季報顯示，該公司營收為58億美元，凈利潤為12億美元，同比分別下降14%和47%;而根據(jù)聯(lián)發(fā)科第二財季報告顯示，其當季實現(xiàn)14.9億美元營收，同比下滑了13.1%，日子同樣不好過。

　　在存儲市場，美光的狀況也不理想。受個人電腦和智能手機兩大市場下滑的影響，該公司最新一季營收為38.5億美元，沒有完成分析師39億美元的預期，同比下滑3%，虧損從上年同期的2.62億美元擴大至7.06億美元。

　　公布數(shù)據(jù)之后，眾多廠商調低了第三季度的出貨量計劃，這也造成集成電路生產(chǎn)商的業(yè)績滑坡。根據(jù)臺積電第二財季的營收數(shù)據(jù)顯示，該公司當季實現(xiàn)62.1億美元，環(huán)比下滑7.47%，6月營收更是下滑14.5%，創(chuàng)該公司近15個月的營收新低。

　　縱觀正在過苦日子的廠商，手機市場都是他們的命門。國內手機市場進入平穩(wěn)增長期，更讓這些廠商的業(yè)績雪上加霜。與此同時，并不依賴手機市場的芯片廠商發(fā)展情況非常理想，這一點得到了數(shù)據(jù)的印證。

　　從2012年開始，英特爾就開始加大針對智能手機和物聯(lián)網(wǎng)市場的布局。三年之后，英特爾智能手機的業(yè)務仍然沒有太大起色，反而是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務成為其新的增長點。英特爾CEO科再奇表示，物聯(lián)網(wǎng)部門實現(xiàn)5.59億美元的營收，同比上升4%，彌補了由于個人電腦和手機業(yè)務下滑造成的負面影響。

　　在美國退市之后，展訊就不再公布發(fā)展數(shù)據(jù)。不過據(jù)IDC發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，展訊仍然保持快速增長，第一季度以產(chǎn)值計算的市場占有率達到7%。值得一提的是，在3G基帶處理器市場，展訊超越了聯(lián)發(fā)科，成為全球第二大廠商。