手機(jī)芯片遭遇寒冬 轉(zhuǎn)型成出路？

　　泛連接時(shí)代將至

　　由此看來，智能手機(jī)出貨量遇到瓶頸，確實(shí)對(duì)傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商的影響非常明顯。不過在陶旭駿看來，一個(gè)更為龐大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)正逐漸成熟，這從手機(jī)廠商的表現(xiàn)就能看出。

　　2011年，小米推出首款智能手機(jī)，之后按照每年推出一款旗艦手機(jī)的節(jié)奏，搶占手機(jī)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。不過從2013年開始，小米開始拓展產(chǎn)品線，并推出了電視、手環(huán)、路由器、平板電腦等一系列智能產(chǎn)品，將越來越多的硬件連接到互聯(lián)網(wǎng)中。

　　隨后，中興、華為、酷派和聯(lián)想等主流手機(jī)廠商均已推出手環(huán)、手表、虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等終端設(shè)備。連接互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品門類已經(jīng)不再只局限于手機(jī)，更多的硬件平臺(tái)開始“觸網(wǎng)”，這構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)理念的初級(jí)形態(tài)。

　　對(duì)于芯片廠商而言，連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備門類越多，給他們留下的機(jī)會(huì)就越多。陶旭駿表示，在更廣闊的智能硬件平臺(tái)，芯片行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式仍然適用。提早布局該市場(chǎng)意味著掌握先手優(yōu)勢(shì)，因此眾多廠商開始推出以物聯(lián)網(wǎng)為主題的產(chǎn)品和解決方案。

　　據(jù)高通判斷，到2020年，全球?qū)?huì)有250億部終端與互聯(lián)網(wǎng)相連，非手機(jī)類終端成為絕對(duì)的主角。“如果之前廠商們對(duì)該趨勢(shì)的判斷仍然停留在設(shè)想中，如今萬物相連的物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始影響廠商們的財(cái)報(bào)。”陶旭駿表示。

　　開始轉(zhuǎn)向?

　　這一季財(cái)報(bào)信息已經(jīng)表明，智能硬件足以成為影響發(fā)展業(yè)績(jī)的關(guān)鍵元素。

　　在智能手機(jī)時(shí)代，芯片廠商非常注重解決方案的高集成度，通過定制更符合手機(jī)需求的SoC，獲取更多的市場(chǎng)份額。如今，目光只聚焦在手機(jī)上已經(jīng)不夠理想。展訊將SoC拆解，將其中的連接功能移植到更為多樣化的硬件平臺(tái)，并已經(jīng)取得了理想的結(jié)果，因此推出具備連接功能的解決方案，或?qū)⒊蔀樾酒袠I(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)。

　　雖然高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線仍然集中在手機(jī)上，但是內(nèi)部的改變已經(jīng)開始。早在CES2013上，高通就提出了“ 數(shù)字第六感”的設(shè)想，并圍繞物聯(lián)網(wǎng)的概念推出了一系列解決方案;在近日舉行的臺(tái)北電腦展(Computex2015)上，聯(lián)發(fā)科并未推出手機(jī)解決方案，而是接連推出實(shí)現(xiàn)連接功能的MT7623、MT7683和MT7687三款WiFi芯片，全力布局智能家居市場(chǎng)。“芯片市場(chǎng)已經(jīng)到了轉(zhuǎn)型的路口。”陶旭駿表示。