聯(lián)發(fā)科推Helio X30十核處理器 劍指驍龍820

　　隨著近幾年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)基本擺脫了低端形象，并且推出了Helio系列與高通和三星等競爭對手的中高端處理器競爭。Helio X10是Helio系列目前已經(jīng)應用的頂級處理器，配備了八顆主頻高達2.2GHz的Cortex-A53架構(gòu)處理核心以及PowerVR G6200圖形處理器，目前已經(jīng)應用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端機型上。

　　在發(fā)布Helio X10的同時，聯(lián)發(fā)科還推出了首款采用三組十核架構(gòu)的處理器Helio X20。Helio X20配備了四顆1.4GHz Cortex-A53處理核心、四顆2.0GHz Cortex-A53處理核心以及兩顆2.5GHz Cortex-A72處理器核心，圖形處理器方面則選用了Mali-T880MP4。雖然搭載Helio X20的機型目前還并未上市，但是近日網(wǎng)上已經(jīng)曝光了關(guān)于聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器Helio X30的消息。

　　Helio X30和Helio X20一樣都是一款十核處理器，但卻包含了四組處理器核心。根據(jù)爆料，Helio X30將配備兩顆1.0GHz Cortex-A53處理核心、兩顆1.5Hz Cortex-A53處理核心、兩顆2.0Hz Cortex-A53處理核心以及四顆2.5GHz Cortex-A72處理核心。圖像處理器方面，Helio X30仍然將選用Mali-T880，但可能會升級為MP6或者MP8。此外，Helio X30最高還將支持1600MHz 4GB LPDDR4內(nèi)存以及4000萬像素/24fps、1600萬像素/60fps和800萬像素/120fps錄像。

　　工藝制程方面，Helio X30將采用16nm FinFET工藝，優(yōu)于驍龍820的20nm工藝，但與三星最新一代旗艦處理器Exynos 7420采用的14nm制程工藝還稍有差距。

　　據(jù)悉Helio X30樣品將于今年年底之前準備完畢，而配備Helio X30的量產(chǎn)新機則可能要等到2016年才會亮相。