臺積電衰落之始：工藝制程落后三星

　　一直以來，臺積電都是半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的佼佼者，并長期保持半導(dǎo)體代工市場份額第一的企業(yè)之名，不過自今年年初，三星成功量產(chǎn)14nm FinFET工藝的芯片之后，臺積電卻由于16nm FinFET工藝至今沒能量產(chǎn)而落后于前者——在時間就是生命的科技行業(yè)，這一步落差已經(jīng)足以導(dǎo)致臺積電陷入一個不利的位置。

　　“踩”著蘋果，三星在行業(yè)里嶄露頭角

　　從營收上看，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)能排在整個半導(dǎo)體行業(yè)的第二名，僅次于Intel，不過三星進(jìn)入代工市場卻較晚，直到2007年蘋果發(fā)布iPhone后，三星才開始通過為蘋果代工處理器，并于同期在半導(dǎo)體代工市場快速崛起。

　　在iPhone 3GS及之前的兩代iPhone上，都是由三星設(shè)計和代工的處理器，不過自2009年蘋果收購了P.A.Semi公司，并開始自己設(shè)計芯片之后(第一款是A4)，之后三星就一直只負(fù)責(zé)代工了。而藉著iPhone銷量的快速增長，為蘋果代工處理器的三星半導(dǎo)體也開始在半導(dǎo)體代工界嶄露頭角。2009年三星半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)收入暴漲130.2%達(dá)到2.9億美元，據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)其排名也從2008年的第23名躍升到2009年的第10名。

　　2011年蘋果的銷售收入超過了霸占全球手機(jī)第一品牌十多年的諾基亞，為蘋果代工的三星半導(dǎo)體也因此收入暴增，到2012年時候據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)已經(jīng)位居全球第三。為蘋果代工處理器對三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長的決定性還可以從另一件事上窺見一斑——2014年三星被臺積電搶走了蘋果處理器A8的部分代工業(yè)務(wù)，臺積電的營收也因此而獲得了26%的增長，是半導(dǎo)體代工廠中增長最快的，而三星從之前的連續(xù)數(shù)年的高達(dá)兩位數(shù)的增長下降到只有8%的增長率。

　　后來居上的三星，在工藝上超過臺積電

　　在為蘋果代工的同時，三星自己的處理器業(yè)務(wù)也在發(fā)展，2009年底三星推出了S5PC110，這款處理器表現(xiàn)出色，被用在自己的平板電腦Glaxy Tab和Glaxy S、Nexus S、魅族M9等智能手機(jī)上，后來三星將該款處理器“追封”為Exynos 3110，使其成為Exynos系列首款處理器，由此三星的處理器業(yè)務(wù)開始逐步發(fā)展。

　　2012年，三星手機(jī)銷量超過諾基亞成為全球第一大手機(jī)品牌，是全球500強(qiáng)排名第20位的企業(yè)，當(dāng)年營收達(dá)到1489.4億美元，凈利潤高達(dá)120.6億美元;臺積電同年營收是5062.5億新臺幣(約合174億美元)，凈利潤1661.6億新臺幣(約合57.2億美元);三星電子的營收、利潤分別是臺積電的8.6倍、2.1倍。此后三星電子在2013年達(dá)到輝煌占有全球手機(jī)市場30%以上的份額，2014年在中國手機(jī)競爭下回落到24%。

　　財大氣粗的三星電子2012年、2013年、2014年的半導(dǎo)體研發(fā)投入分別達(dá)到32.3億、34.4億、29.7億美元，臺積電同期分別是17.0億、19.9億、18.7億美元，三星的半導(dǎo)體研發(fā)投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過臺積電，在半導(dǎo)體制造這個“燒錢”游戲中三星開始有了贏得優(yōu)勢的底氣!

　　三星電子還得到了臺積電前員工的協(xié)助。今年1月，《天下雜志》報導(dǎo)，拿到了臺積電控告梁孟松損害商業(yè)秘密的二審判決書，指2009年離職的臺積電前技術(shù)主管梁孟松曾“深入?yún)⑴c臺積電公司FinFET的制程研發(fā)，并為相關(guān)專利發(fā)明人”加入了三星半導(dǎo)體，指控他“將臺積電28nm工藝泄露給了三星，對于三星14nm FinFET工藝進(jìn)度起了至關(guān)重要的作用”。

　　在遠(yuǎn)超出臺積電研發(fā)資金的推動下和臺積電前技術(shù)官員的幫助下，今年初三星順利量產(chǎn)14nm FinFET工藝，借助這個工藝解決了ARM的A57核心的功耗難題，其推出的采用四核A53+四核A57架構(gòu)的Exynos7420也因此成為全球性能最強(qiáng)的ARM架構(gòu)處理器，而采用臺積電20nm工藝的同樣架構(gòu)的高通驍龍810卻深陷發(fā)熱風(fēng)波中，臺積電的16nm FinFET工藝據(jù)東森電視臺的報導(dǎo)指要延遲到今年底才能量產(chǎn)，三星半導(dǎo)體由此在14nm/16nm工藝競賽中贏得了對臺積電的競爭優(yōu)勢!借助14nm工藝的優(yōu)勢，三星成功贏回了蘋果處理器A9的訂單。

　　臺積電去年的最先進(jìn)工藝20nm優(yōu)先照顧蘋果的行為也對它一直以來的大客戶高通產(chǎn)生了負(fù)面影響，加上驍龍810的發(fā)熱問題，高通已經(jīng)確定下一代的高端芯片驍龍820將采用三星的14nm，另外或許考慮到與三星的競合關(guān)系(三星在其最新款手機(jī)S6上開始使用自己的處理器和LTE基帶，在此之前三星的高端手機(jī)是部分采用自己的處理器搭配高通的基帶)以及分散風(fēng)險的考慮，高通同時正與聯(lián)電合作開發(fā)18nm工藝。

　　臺積電未來堪憂

　　目前，臺積電方面雖然16nmFinFET尚未量產(chǎn)，卻已表示今年底就將試產(chǎn)10nm，并將在明年上半年接受訂單。三星方面尚未公布10nm具體計畫，不過已經(jīng)公開展示了10nm晶片的樣板。

　　今年三星半導(dǎo)體的資本開支預(yù)計達(dá)到150億美元，比去年增加了4%左右。臺積電的資本開支反而調(diào)降了資本開支10億美元，從原來的115-120億美元降到105-110億美元。從資本投入和研發(fā)進(jìn)程看，三星優(yōu)勢明顯，臺積電恐怕難在10nm工藝研發(fā)上領(lǐng)先三星。

　　在7nm的研發(fā)上三星也同樣走在臺積電的前面——日前IBM研究實驗室宣布全球首款7nm原型芯片已經(jīng)制作完成，其中的一個重要合作夥伴就是三星。

　　背靠著三星電子這棵大樹，通過持續(xù)數(shù)年的大量投資，三星電子已經(jīng)形成對臺積電的工藝制程優(yōu)勢，并且在可預(yù)見的未來數(shù)年都將領(lǐng)先臺積電，臺積電保持20多年的半導(dǎo)體代工優(yōu)勢將因此開始衰落!