系統(tǒng)廠助長Chipless態(tài)勢　半導體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局

　　物聯(lián)網(wǎng)應用開枝散葉，帶動少量多樣設計需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā)，形成新的無晶片(Chipless)商業(yè)模式，不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間，也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰(zhàn)略轉變。

　　Cadence資深副總裁暨策略長徐季平認為，未來幾年半導體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革，將為EDA廠商帶來更多機會。

　　益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長徐季平表示，半導體產(chǎn)業(yè)正走向10奈米以下節(jié)點，以及強調超低功耗、類比混合訊號(Analog Mixed Signal)的物聯(lián)網(wǎng)IC制程發(fā)展分水嶺。先進制程方面，鰭式電晶體(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)皆使晶圓生產(chǎn)面臨更艱鉅的層間互連(Interconnect)、制程控制和位移(Shift Left)運算難題。然而，物聯(lián)網(wǎng)IC則有更多挑戰(zhàn)跳脫技術范疇，著重于“少量多樣”的設計流程、產(chǎn)業(yè)鏈合作等層面，甚至將牽動商業(yè)模式轉變，創(chuàng)造繼IDM、Fabless之后的第三種勢力。

　　Cadence臺灣區(qū)總經(jīng)理張郁禮補充，家庭、醫(yī)療、汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用迸發(fā)，但各產(chǎn)業(yè)皆有獨特要求不可能以通用型晶片解決，因此半導體產(chǎn)業(yè)開始興起Chipless新商業(yè)模式，可望翻轉既有開發(fā)流程，反過來從系統(tǒng)整合、軟體應用面回推晶片架構、制程及效能需求;尤其近來Google、亞馬遜、鴻海和小米等廠商競相發(fā)展自有系統(tǒng)單晶片，或攜手EDA、IC設計服務商打造特定晶片的風潮，更加助長Chipless成形。

　　隨著先進制程的投片、驗證成本飆高，F(xiàn)abless晶片商整并態(tài)勢已無可避免，方能創(chuàng)造足夠的規(guī)模支撐網(wǎng)路基礎設施和行動裝置SoC研發(fā)花費。相較之下，基于成熟制程節(jié)點、晶片架構精簡，但訴求少量多樣設計彈性的物聯(lián)網(wǎng)IC則適合Chipless發(fā)展模式，未來可望吸引更多系統(tǒng)廠或應用服務商涌進布局，刺激晶圓代工、IP、EDA和IC設計服務業(yè)者聯(lián)手搶攻。

　　由此可見，物聯(lián)網(wǎng)時勢造英雄，Chipless商業(yè)模式已引發(fā)半導體業(yè)新化學效應。據(jù)悉，聯(lián)電近期與旗下轉投資IC設計服務公司--智原即共同發(fā)表55奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程，瞄準物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置晶片設計商機。與此同時，安謀國際(ARM)、Imagination也不約而同發(fā)展IP子系統(tǒng)(Sub-system)平臺，整合物聯(lián)網(wǎng)所需的嵌入式處理器、無線通訊、資料介面等IP，以及安全防護軟體或作業(yè)系統(tǒng)，以加速壯大物聯(lián)網(wǎng)SoC市場規(guī)模。

　　張郁禮更透露，以往Cadence大多鎖定晶圓代工廠、IP供應商和IC設計公司為合作對象，但近期已開始出現(xiàn)系統(tǒng)廠客戶，其中尤以中國大陸廠商最為活躍;因此該公司開始調整戰(zhàn)略，朝更全面的SoC開發(fā)解決方案供應商角色邁進，除提供完整的數(shù)位邏輯EDA工具支援外，亦針對特定領域開發(fā)軟體，如汽車功能安全(Functional Safety)模擬器(Simulator)，以及各種數(shù)位輔助類比(Digital Assisted Analog, DAA)設計工具，同時透過顧問服務加強與客戶在設計流程上的合作，讓非IC設計領域的廠商都能快速投入開發(fā)SoC。