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          系統(tǒng)廠助長Chipless態(tài)勢 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局

          作者: 時間:2015-08-14 來源:新電子 收藏

            物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開枝散葉,帶動少量多樣設(shè)計需求,包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā),形成新的無晶片()商業(yè)模式,不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間,也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設(shè)計工具自動化(EDA)及IC設(shè)計服務(wù)商市場戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/278758.htm

            Cadence資深副總裁暨策略長徐季平認為,未來幾年產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革,將為EDA廠商帶來更多機會。

            益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長徐季平表示,產(chǎn)業(yè)正走向10奈米以下節(jié)點,以及強調(diào)超低功耗、類比混合訊號(Analog Mixed Signal)的物聯(lián)網(wǎng)IC制程發(fā)展分水嶺。先進制程方面,鰭式電晶體(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)皆使晶圓生產(chǎn)面臨更艱鉅的層間互連(Interconnect)、制程控制和位移(Shift Left)運算難題。然而,物聯(lián)網(wǎng)IC則有更多挑戰(zhàn)跳脫技術(shù)范疇,著重于“少量多樣”的設(shè)計流程、產(chǎn)業(yè)鏈合作等層面,甚至將牽動商業(yè)模式轉(zhuǎn)變,創(chuàng)造繼IDM、Fabless之后的第三種勢力。

            Cadence臺灣區(qū)總經(jīng)理張郁禮補充,家庭、醫(yī)療、汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迸發(fā),但各產(chǎn)業(yè)皆有獨特要求不可能以通用型晶片解決,因此產(chǎn)業(yè)開始興起新商業(yè)模式,可望翻轉(zhuǎn)既有開發(fā)流程,反過來從系統(tǒng)整合、軟體應(yīng)用面回推晶片架構(gòu)、制程及效能需求;尤其近來Google、亞馬遜、鴻海和小米等廠商競相發(fā)展自有系統(tǒng)單晶片,或攜手EDA、IC設(shè)計服務(wù)商打造特定晶片的風潮,更加助長成形。

            隨著先進制程的投片、驗證成本飆高,F(xiàn)abless晶片商整并態(tài)勢已無可避免,方能創(chuàng)造足夠的規(guī)模支撐網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施和行動裝置SoC研發(fā)花費。相較之下,基于成熟制程節(jié)點、晶片架構(gòu)精簡,但訴求少量多樣設(shè)計彈性的物聯(lián)網(wǎng)IC則適合Chipless發(fā)展模式,未來可望吸引更多系統(tǒng)廠或應(yīng)用服務(wù)商涌進布局,刺激晶圓代工、IP、EDA和IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者聯(lián)手搶攻。

            由此可見,物聯(lián)網(wǎng)時勢造英雄,Chipless商業(yè)模式已引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)新化學效應(yīng)。據(jù)悉,聯(lián)電近期與旗下轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計服務(wù)公司--智原即共同發(fā)表55奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程,瞄準物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置晶片設(shè)計商機。與此同時,安謀國際(ARM)、Imagination也不約而同發(fā)展IP子系統(tǒng)(Sub-system)平臺,整合物聯(lián)網(wǎng)所需的嵌入式處理器、無線通訊、資料介面等IP,以及安全防護軟體或作業(yè)系統(tǒng),以加速壯大物聯(lián)網(wǎng)SoC市場規(guī)模。

            張郁禮更透露,以往Cadence大多鎖定晶圓代工廠、IP供應(yīng)商和IC設(shè)計公司為合作對象,但近期已開始出現(xiàn)系統(tǒng)廠客戶,其中尤以中國大陸廠商最為活躍;因此該公司開始調(diào)整戰(zhàn)略,朝更全面的SoC開發(fā)解決方案供應(yīng)商角色邁進,除提供完整的數(shù)位邏輯EDA工具支援外,亦針對特定領(lǐng)域開發(fā)軟體,如汽車功能安全(Functional Safety)模擬器(Simulator),以及各種數(shù)位輔助類比(Digital Assisted Analog, DAA)設(shè)計工具,同時透過顧問服務(wù)加強與客戶在設(shè)計流程上的合作,讓非IC設(shè)計領(lǐng)域的廠商都能快速投入開發(fā)SoC。



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