高通新單到 臺(tái)積走出谷底

　　市場(chǎng)先前傳出高通會(huì)把下半年推出的多款手機(jī)晶片，交由中芯、三星、格羅方德(GlobalFoundries)代工，不過(guò)，高通近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款中低階手機(jī)晶片，仍全數(shù)採(cǎi)用臺(tái)積電28奈米低功耗製程生產(chǎn)。

　　新iPhone，高通→臺(tái)積

　　此外，蘋(píng)果即將推出的新iPhone，也將採(cǎi)用高通MDM9X35型號(hào)Gobi數(shù)據(jù)機(jī)基頻晶片，并已採(cǎi)用臺(tái)積電20奈米量產(chǎn)投片。

　　業(yè)界人士指出，臺(tái)積電至少拿下5成的蘋(píng)果A9應(yīng)用處理器代工訂單，加上高通新訂單陸續(xù)到位，不僅打破高通大砍臺(tái)積電訂單的市場(chǎng)傳言，也確認(rèn)了臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)已走出谷底，第3季營(yíng)收有機(jī)會(huì)達(dá)到2,100億元的業(yè)績(jī)展望高標(biāo)，第4季因16奈米產(chǎn)能大量開(kāi)出，營(yíng)收可望重返去年第4季相同的水準(zhǔn)。

　　利空消息都是空穴來(lái)風(fēng)

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年持續(xù)去化庫(kù)存，臺(tái)積電第3季旺季不旺，預(yù)估營(yíng)收將介于2,070～2,100億元，僅較第2季成長(zhǎng)0.8～2.2%。正因?yàn)闋I(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不如預(yù)期，近期有關(guān)臺(tái)積電被客戶砍單的消息不脛而走，包括蘋(píng)果A9處理器訂單被大砍到僅剩3成，高通也大砍手機(jī)晶片訂單并轉(zhuǎn)單到中芯、三星等其它晶圓代工廠，昨天更傳出英特爾奪下蘋(píng)果新iPhone的數(shù)據(jù)機(jī)基頻晶片訂單并將影響臺(tái)積電投片。不過(guò)，這些利空消息都證明是空穴來(lái)風(fēng)。

　　16奈米產(chǎn)能Q4大量開(kāi)出

　　臺(tái)積電16奈米加強(qiáng)版鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET Plus)製程已自6月開(kāi)始進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。根據(jù)蘋(píng)果供應(yīng)鏈業(yè)者透露，臺(tái)積電已取得5成的訂單并量產(chǎn)投片，8月投片量雖然較7月下滑，但改版后的處理器將自9月回復(fù)原本的每個(gè)月3萬(wàn)片投片水準(zhǔn)。至于A9處理器的營(yíng)收將自9月開(kāi)始明顯認(rèn)列，第4季會(huì)見(jiàn)到倍數(shù)成長(zhǎng)。

　　另外，高通日前推出Snapdragon 616/412/212等三款中低階手機(jī)晶片，先前市場(chǎng)傳出將轉(zhuǎn)單到中芯、三星等其它晶圓代工廠，不過(guò)，這筆訂單最后仍由臺(tái)積電拿下，主要是臺(tái)積電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)低功耗製程(28nm LP)良率最好。

　　至于蘋(píng)果新款iPhone 6S/6SPlus即將開(kāi)賣，近日卻傳出英特爾取得半數(shù)的數(shù)據(jù)機(jī)基頻晶片訂單，業(yè)界人士指出，蘋(píng)果新iPhone仍採(cǎi)用高通MDM9X35型號(hào)Gobi數(shù)據(jù)機(jī)基頻晶片，採(cǎi)用臺(tái)積電20奈米製程，投片量已拉高到2萬(wàn)片規(guī)模，英特爾并未取得這筆訂單。