蘋果A9若即若離 海思成臺積電16納米首家客戶

　　由于蘋果(Apple)分散芯片供應(yīng)商策略越來越劇烈，臺積電為了確保16納米制程在2016年拿下全球FinFET技術(shù)的龍頭，已經(jīng)開始積極收編眾家16納米客戶。華為海思成為臺積電16納米制程的首家客戶。

　　據(jù)了解，臺積電除了取得蘋果A9處理器芯片訂單外，還陸續(xù)拿下海思、樂金電子(LG Electronics)、聯(lián)發(fā)科、賽靈思(Xilinx)、超微(AMD)、NVIDIA、Avago，以及博通(Broadcom)的光纖網(wǎng)路芯片訂單，并開始為下一世代的10納米制程暖身，陸續(xù)在高階半導(dǎo)體制程技術(shù)上筑高防御戰(zhàn)線。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大量投資先進制程技術(shù)，面臨最大的風(fēng)險是客戶家數(shù)遞減，因為一來可以負擔(dān)昂貴先進制程價格的IC設(shè)計客戶屈指可數(shù)，二來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大量進行整并，代表半導(dǎo)體廠的客戶家數(shù)也不斷減少。但整并后存活下來的業(yè)者，因為經(jīng)歷嚴苛的產(chǎn)業(yè)淘汰賽洗禮，也代表自身實力越發(fā)堅強，成為各家半導(dǎo)體大廠爭取合作的標(biāo)的。

　　臺積電從28納米制程后，逐漸為先進制程技術(shù)高筑競爭力驚人的城墻，并延續(xù)到20納米制程技術(shù)，獨家為蘋果打造A8處理器芯片，16納米制程技術(shù)也繼續(xù)供貨給蘋果A9處理器芯片，為蘋果打造即將問世的iPhone 6S內(nèi)建核心。

　　不過，蘋果近來積極執(zhí)行分散供應(yīng)商的策略，找來三星電子(Samsung Electronics)瓜分臺積電在A9處理器的供應(yīng)，接單比重劇烈浮動。臺積電的應(yīng)對方式則是自立自強，更積極收編眾家IC設(shè)計客戶的16納米制程訂單，讓16納米FinFET制程在半導(dǎo)體業(yè)界的滲透率大大提升。

　　業(yè)界分析，臺積電近期在16納米FinFET制程開案量遍地開花，稍稍彌補高通(Qualcomm)2014年底去三星投14納米FinFET制程的小小遺憾。

　　另一個值得觀察的趨勢，是大陸IC設(shè)計公司在16納米FinFET制程上的開案量恐會追過臺灣IC設(shè)計公司。業(yè)界分析，現(xiàn)在大陸半導(dǎo)體業(yè)者都不怕花錢，在政府的補助支持下，先不管產(chǎn)品后續(xù)是否有量，都先開最高規(guī)格的技術(shù)，在氣勢上先聲奪人。

　　過往只要臺積電轉(zhuǎn)進最先進的制程技術(shù)，第一家開案的業(yè)者都是高通、聯(lián)發(fā)科等大廠。但在臺積電推出第一代16納米FinFET制程技術(shù)后，第一個開案采用的業(yè)者卻意外跑出華為旗下的IC設(shè)計公司海思半導(dǎo)體，用在自家智能手機Kirin系列芯片上。

　　海思不只是導(dǎo)入臺積電最先進的16納米制程，還一并采用非常昂貴的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)，和FPGA大廠賽靈思并列臺積電CoWoS技術(shù)解決方案的唯二采用者。

　　海思此役打響名聲后，一舉晉升全球智能手機處理器芯片的重要供應(yīng)商，更一舉躍升為臺積電在先進制程藍圖上的座上賓。

　　臺積電在16納米制程上陸續(xù)收編客戶，也是為了強化下一代10納米制程的戰(zhàn)斗實力。過去臺積電承認為了幫蘋果打造A8處理器核心，將所有資源都投入20納米制程，導(dǎo)致三星在14納米制程上有機可趁，重返蘋果供應(yīng)鏈并拿下高通訂單。

　　但此番在10納米制程上，業(yè)界非?？春门_積電的競爭實力，有機會可以成為名符其實的全球半導(dǎo)體霸主。