英偉達(dá)被專利限制 帕斯卡或繼續(xù)用GDDR5
NVIDIA之前宣稱要在2016年導(dǎo)入新型閃存HBM2,用在繼麥克斯韋之后的“帕斯卡”架構(gòu)上,其容量最高可達(dá)32GB,性能十分強勁。但是AMD先搶得了HBM首發(fā),AMD的Fury系列是全球第一個配備了HBM高帶寬顯存的顯卡。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/279580.htm
HBM雖然不是AMD的發(fā)明,但它已經(jīng)和海力士共同研究了7年之久,特別是主導(dǎo)開發(fā)了關(guān)鍵的2.5D封裝樣式,甚至已經(jīng)就此申請了專利。所以在專利問題上,NVIDIA面臨著不小的麻煩,目前只有兩條路可走:要使用2.5D封裝,那就必須向AMD購買授權(quán);不想花錢,就得上真正的3D整合封裝,但在目前的技術(shù)條件下,散熱將是無法解決的難題。
值得一提的是,NVIDIA已經(jīng)改變了之前的說法,將HBM2的導(dǎo)入時間推遲到了2017年。那么如果NVIDIA要在2016年發(fā)布“帕斯卡”架構(gòu)顯卡,那只能繼續(xù)沿用GDDR5,就是說如果N粉想要用上裝有HBM的N卡,可能要等到2017年了,而那時NVIDIA是否已經(jīng)將HBM用于新架構(gòu)的顯卡目前還不得而知。
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