蘋果SiP封裝技術將有新伙伴 A10處理器或合作

　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產(chǎn)品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。

　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術的供應商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術，將 ARM 處理器、內(nèi)存、容量、NFC、WiFi、藍牙、觸屏控制器等模塊和元件融為了一體，進一步控制設備的體積。

　　Siliconware 公司專注于半導體封裝和檢測服務，面向的領域包括個人電腦、通訊和消費級集成電路市場等。SiP 技術可負責絕大部分乃至全部電子系統(tǒng)的運作，常見于手機、數(shù)碼音樂播放器等設備。

　　此外《聯(lián)合日報》還從匿名消息那兒獲悉，蘋果還希望 Siliconware 能考慮未來 A10 處理器的訂單。當下蘋果 SiP 技術的供應主要來自 ASE 公司。