蘋果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作

　　近日據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產(chǎn)品中 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來(lái)SiP有望擴(kuò)大使用范圍。

　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術(shù)的供應(yīng)商，目前的計(jì)劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識(shí)別傳感器芯片。實(shí)際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術(shù)，將 ARM 處理器、內(nèi)存、容量、NFC、WiFi、藍(lán)牙、觸屏控制器等模塊和元件融為了一體，進(jìn)一步控制設(shè)備的體積。

　　Siliconware 公司專注于半導(dǎo)體封裝和檢測(cè)服務(wù)，面向的領(lǐng)域包括個(gè)人電腦、通訊和消費(fèi)級(jí)集成電路市場(chǎng)等。SiP 技術(shù)可負(fù)責(zé)絕大部分乃至全部電子系統(tǒng)的運(yùn)作，常見于手機(jī)、數(shù)碼音樂(lè)播放器等設(shè)備。

　　此外《聯(lián)合日?qǐng)?bào)》還從匿名消息那兒獲悉，蘋果還希望 Siliconware 能考慮未來(lái) A10 處理器的訂單。當(dāng)下蘋果 SiP 技術(shù)的供應(yīng)主要來(lái)自 ASE 公司。