未來幾年通信集成電路仍將是行業(yè)的主要增長點

　　由中國通信學會通信專用集成電路委員會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、合肥市發(fā)展與改革委員會共同主辦的“2015中國通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會暨互聯(lián)網(wǎng)+集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會”(簡稱CCIC2015)” 于8月20-21日在合肥勝利召開。來自通信和集成電路領(lǐng)域的有關(guān)專家、企業(yè)、學者、科研技術(shù)人員近300人參加了會議。

中國通信學會通信專用集成電路委員會主任委員、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、清華大學微電子所所長魏少軍教授為大會致開幕詞。

　　魏少軍教授表示，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常喜人，行業(yè)所取得的成績令全世界都矚目關(guān)注。從產(chǎn)業(yè)上看，今年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體增長超過20%，其中設(shè)計業(yè)增長超過30%，制造業(yè)增長超過20%。照此預(yù)估，今年我國集成電路行業(yè)的產(chǎn)值將達到3500億元(包含設(shè)計、封裝、測試)，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值或有可能達到200億美元以上。從全球半導(dǎo)體市場的應(yīng)用增長點看，通信集成電路仍然是未來幾年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要領(lǐng)域，一方面由于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用刺激了智能手機、可穿戴等移動終端市場的增長，另一方面歸功于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的廣泛應(yīng)用。

　　本屆會議以“互聯(lián)網(wǎng)+集成電路”為主題，邀請了行業(yè)主要專家及領(lǐng)先企業(yè)圍繞物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、智能制造、服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)進行探討。

　　中國科學院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長王曦為大會做了題為“物聯(lián)網(wǎng)時代的半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新”的主旨報告。

　　王院士表示，信息產(chǎn)業(yè)正進入物聯(lián)網(wǎng)時代，物聯(lián)網(wǎng)將加速實現(xiàn)智能化，并為“互聯(lián)網(wǎng)+”產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新開拓新路徑。半導(dǎo)體技術(shù)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在物聯(lián)網(wǎng)時代將獲得新的創(chuàng)新發(fā)展機遇，延續(xù)摩爾定律和超越摩爾兩大技術(shù)路徑上都將引來技術(shù)革新。在延續(xù)摩爾定律方面，大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、高密度存儲等將利用新一代技術(shù)繼續(xù)提升功能與性能。在超越摩爾方面，MEMS傳感器、射頻器件、硅光器件等技術(shù)將不斷成熟，滿足各類智能應(yīng)用需求。半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新將為物聯(lián)網(wǎng)、“互聯(lián)網(wǎng)+”的發(fā)展提供堅實的技術(shù)保障。

　　作為國內(nèi)首屈一指的半導(dǎo)體封裝企業(yè)，南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)中心副主任林仲岷認為，物聯(lián)網(wǎng)將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來很大商機，物聯(lián)網(wǎng)不僅有助于改善我們生活品質(zhì)和方便，同時也為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開啟了許多新契機，并給半導(dǎo)體封裝技術(shù)提供了許多新的應(yīng)用機會和發(fā)展方向。

　　本次會議由《中國集成電路》雜志社承辦，會議得到了合肥市人民政府、合肥市發(fā)展和改革委員會和合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會的大力支持，合肥市副市長王翔出席會議并致辭。

　　會議期間，合肥市高新區(qū)還舉辦了集成電路產(chǎn)業(yè)推介會，組織部分參會企業(yè)代表赴集成電路園區(qū)參觀考察。