FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現(xiàn)更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求,因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力,已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機臺和磊晶技術(shù)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/280225.htm應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出,隨著先進制程發(fā)展,該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點方向,一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù),另一個是圖形制作與檢測技術(shù)。
應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示,從28奈米到20奈米,甚至發(fā)展至16/14奈米,未來將因制程變化而帶給設(shè)備商20至30%的成長空間;另外,3D NAND是記憶體產(chǎn)業(yè)數(shù)十年來最大的技術(shù)演進,隨著3D NAND堆疊層數(shù)不斷增加,亦將進一步推升半導(dǎo)體設(shè)備需求規(guī)模。
有鑒于此,應(yīng)用材料針對3D NAND部分,已于今年7月推出新款蝕刻系統(tǒng)--Centris Sym3,據(jù)了解,該系統(tǒng)能改善均勻度的挑戰(zhàn)。所謂均勻度,指的是晶圓中央相較于晶圓邊緣的均勻和一致性,而此系統(tǒng)能夠提升效能和良率,目前出貨已超過300臺。
另外,余定陸指出,在電晶體技術(shù)方面,FinFET未來可能利用新材料,譬如矽鍺(Silicon Germanium),或是新架構(gòu)比方像Gate all Around,這些新的材料與架構(gòu)將有利該公司的磊晶技術(shù)發(fā)展。
同時當(dāng)發(fā)展至20奈米以下的制程時,在導(dǎo)線方面將會遇到可靠度的挑戰(zhàn),為因應(yīng)此挑戰(zhàn),該公司利用新元素--鈷(Cobalt),來推出化學(xué)氣相沉積鈷金屬(CVD Cobalt)系統(tǒng),藉以改善可靠度的問題。
值得一提的是,面對中國近年半導(dǎo)體設(shè)備商崛起,是否對半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)造成影響?余定陸認為,要發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備,必須花費至少十億美金,以及尋找適當(dāng)?shù)娜瞬?團隊投入,同時需要較長的投資期限,因此較不容易影響原有的設(shè)備商。
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