芯片瞬間爆炸自動(dòng)銷毀 保護(hù)高度機(jī)密資訊

　　研究人員展示了一項(xiàng)芯片自動(dòng)銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個(gè)碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。

　　美國(guó)國(guó)防先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)畫機(jī)構(gòu)(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來(lái)科技論壇中展示了一項(xiàng)芯片自動(dòng)銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個(gè)碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。

　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResearchCenter)進(jìn)行相關(guān)技術(shù)的研究，PARC科學(xué)家則在Wait，What?上展示了研究成果，從IDG所拍攝的影片可看到，透明的芯片在瞬間爆裂成數(shù)千個(gè)碎片。

　　根據(jù)IDG的報(bào)導(dǎo)，該芯片是以智慧型手機(jī)螢?zāi)怀Ｓ玫腉orilla玻璃作為基板，透過(guò)離子交換讓它處于極大的壓力下，之后只要透過(guò)雷射的熱氣就能讓它爆裂，而且爆裂后的碎片還會(huì)持續(xù)爆裂。該技術(shù)可以應(yīng)用在儲(chǔ)存諸如重要加密金鑰的芯片中，使用過(guò)后就會(huì)自行銷毀。

　　這只是DARPA“滅跡可編程資源”(VanishingProgrammableResources，VAPR)專案的其中一個(gè)子計(jì)畫，該專案的目的在于打造短暫的電子設(shè)備，讓各種電子設(shè)備能夠在可控制及管理的情況下消失，避免這些電子設(shè)備所儲(chǔ)存的內(nèi)容被他人所利用。

　　依照VAPR專案的說(shuō)明，戰(zhàn)場(chǎng)上有愈來(lái)愈多的電子設(shè)備，從無(wú)線電、遠(yuǎn)端感應(yīng)器或電話等，它們已經(jīng)成為各種行動(dòng)的必要設(shè)備，但在戰(zhàn)場(chǎng)上并不容易追蹤及回收所有的設(shè)備，若是被敵軍撿到，就有機(jī)密或技術(shù)外泄的風(fēng)險(xiǎn)，于是打造可消失的設(shè)備便更形重要。他們希望這些電子設(shè)備具備正常的能力，卻能在設(shè)定的環(huán)境中即時(shí)消失或融解。