iPhone 6S Plus詳細(xì)拆機 大就一定好嗎？

　　蘋果公司今年發(fā)布的iPhone 6s Plus，成為iPhone歷代以來最大最重的一部，上個星期已經(jīng)把iPhone 6s拆解了，今天我們把iPhone 6s Plus也拆解掉，看看與iPhone 6s對比有啥不同之處。

　　拆解前，先來看看iPhone 6s Plus有什么亮點：

　　蘋果A9處理器及M9協(xié)助處理器

　　16、64或128 GB ROM

　　5.5英寸1920x1080像素(401 PPI)視網(wǎng)膜屏幕，3D Touch

　　前置500W HD攝像頭，后置1200W iSight 攝像頭，支持4K視頻錄制，支持光學(xué)防抖

　　7000系列鋁合金外殼，Lon-X玻璃

　　支持802.11a/b/g/n/ac 無線應(yīng)用，藍(lán)牙4.2，NFC，23個LTE頻段

　　Taptic Engine反饋式馬達(dá)

　　iPhone 6s Plus后面板一個大大“S”字，外殼采用7000系列鋁合金，有專業(yè)機構(gòu)分析此材料的成分為：91.17%鋁、0.08%鐵、7.64%鋅以及0.106%鎢。

　　拆解前先來張X光透視圖。

　　和拆iPhone 6s一樣，先用螺絲刀拆解掉底部的兩顆固定螺絲。

　　借助吸盤工具將iPhone 6s Plus前后面板分離。

　　擰下螺絲就拆下固定電池排線的金屬屏蔽罩。

　　用撬棒撬起電池排線。

　　用撬棒將連接前后面板的三條排線撬走。

　　iPhone 6s Plus前面板的重量為80g，相比上代的60g，整整增加了33%，可見蘋果公司為了3D Touch，寧可增加重量。

　　和iPhone 6s對比，iPhone 6s Plus的Taptic Engine反饋式馬達(dá)體積要小上不少。

　　去掉電池底部的粘膠。

　　取出電池。

　　電池容量為2750mAh，和上代相比少了165mAh。

　　撥開排線我們就可以將攝像頭拿下來了。

　　拿6s的攝像頭對比一下。左側(cè)為6s的攝像頭，右側(cè)為Plus的攝像頭。二者的外形基本一致，排線位置也相同，但Plus的攝像頭明顯體積更大。

　　我們來仔細(xì)看看Plus這顆帶有光學(xué)防抖的1200W攝像頭，從鏡頭周圍的開孔可以看到Plus增加的光學(xué)防抖組件。

　　準(zhǔn)備拆卸主板。與iPhone 6s有一點不同，Plus的主板背面有一根同軸排線相連，請小心拆卸。

　　撥開同軸排線。

　　現(xiàn)在就可以將主板拿下來了。

　　主板正面的芯片：

　　紅色：蘋果A9 APL1022 SoC 與SK海力士LPDDR4 RAM H9HKNNNBTUMUMR-NLH

　　橙色：高通 MDM9635M LTE Cat.6 芯片

　　黃色：超群 TQF6405功率放大器

　　綠色：思佳訊 SKY77812功率放大器

　　淺藍(lán)：安華高 AFEM-8030功率放大器

　　深藍(lán)：高通 QFE1000包絡(luò)跟蹤IC

　　紫色：應(yīng)美盛6軸陀螺儀與加速傳感器集成芯片

　　主板反面的芯片：

　　紅色：海力士H230DG8UD1ACS 16 GB NAND閃存

　　橙色：通用科學(xué)工業(yè)339S00043 Wi-Fi模塊

　　黃色：恩智浦NFC 66V10

　　綠色：蘋果/Dialog 338S00122電源管理IC

　　淺藍(lán)：蘋果/Cirrus Logic 338S00105音頻IC

　　深藍(lán)：高通 PMD9635電源管理IC

　　紫色：思佳訊 SKY77357功率放大器

　　紅色：村田240前端模塊

　　橙色：RF微器件公司 RF5150天線開關(guān)

　　黃色：恩智浦1610A3

　　綠色：蘋果/Cirrus Logic 338S1285音頻IC

　　淺藍(lán)：德州儀器TPS65730A0P電源管理IC

　　深藍(lán)：高通 WTR3925無線收發(fā)芯片

　　粉色：思佳訊SKY13701蜂窩和GPS接收濾波模塊

　　黑色：德州儀器TI 57A5KXI

　　拆下?lián)P聲器和排線。

　　Plus的揚聲器與iPhone 6s的非常相似，只是在外形上做了一些簡單修改。

　　拆下小板和排線，小板集成Lightning接口組件。

　　和iPhone 6s相似，Plus的底部也有麥克風(fēng)。

　　這種高度集成化的設(shè)計比較節(jié)省空間，但副作用是其中任何一部分損壞都要更壞整塊小板。

　　最后來一張全家福，我們的拆解到這就全部完成了。iPhone 6s Plus的維修評分為7分(10分為最易修復(fù))，除了Touch ID跟主板的配對比較復(fù)雜難以維修外，其他部分還是較容易修復(fù)的。