臺積電/聯(lián)發(fā)科合擊　明年全面對決三星/高通

　　2016年臺積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯片市場，并將與三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)的14納米制程聯(lián)盟展開正面對決，半導(dǎo)體業(yè)者指出，這場戰(zhàn)役對于臺積電及三星而言，就如同爭取蘋果(Apple)芯片訂單情況，都有不能輸?shù)母偁帀毫Α?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/282821.htm

　　近期臺積電董事長張忠謀公開鼓勵聯(lián)發(fā)科營運團隊，表達聯(lián)發(fā)科只要能保持核心技術(shù)，未來發(fā)展還是會蠻好的正面態(tài)度，由于聯(lián)發(fā)科是臺積電16納米制程技術(shù)重要客戶，聯(lián)發(fā)科不僅摩拳擦掌將在2016年與高通在全球中、高階智能型手機芯片市場拚戰(zhàn)，更希望在臺積電力助下，有效擴大全球手機芯片市場版圖。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺積電對于16納米制程技術(shù)已訂下務(wù)必要贏的目標(biāo)，在蘋果A9芯片省電性議題上，臺積電16納米制程搶下不少分數(shù)，讓近年來在晶圓代工領(lǐng)域大舉挖角、砸錢的三星黯然失色，然面對高通新款Snapdragon 820手機芯片高舉三星14納米制程大旗，再度點燃14納米與16納米制程世代戰(zhàn)火。

　　高通采用三星14納米制程的Snapdragon 820芯片解決方案已率先問世，預(yù)計2016年首季正式量產(chǎn)，相較之下，聯(lián)發(fā)科采用臺積電16納米制程的Helio X30芯片平臺，則會在2016年初發(fā)表，預(yù)計第2季底、第3季初量產(chǎn)。

　　由于聯(lián)發(fā)科與高通的新一代手機芯片解決方案，都是鎖定全球中、高階智能型手機市場，加上背后分別有臺積電及三星兩大陣營力挺，2016年雙方戰(zhàn)火受到業(yè)界高度矚目。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認為，盡管高通、Altera等業(yè)者訂單在14/20納米制程世代琶琵別抱，臺積電恐怕是非戰(zhàn)之罪，畢竟蘋果訂單的排擠效應(yīng)太強，不過，臺積電扮演全球芯片大廠的晶圓代工伙伴，若有機會贏回這些重量級芯片業(yè)者訂單，臺積電絕對會全力爭取。

　　畢竟隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)往更新世代邁進，能夠投入新世代制程的客戶恐將愈來愈少，臺積電若能挽回客戶訂單，將有助于其在全球晶圓代工市場獨霸地位，后續(xù)營運展望亦將更佳。