聯(lián)華電子車用半導體廣受客戶青睞，營收躍昇為去年兩倍

　　聯(lián)華電子今日(17日)宣佈，2015年車用半導體製造營收達到去年的兩倍，全年度車用IC營收預計可達數(shù)億美元。急遽成長主要來自于一線客戶在聯(lián)華電子生產(chǎn)的產(chǎn)品，由消費等級 (consumer grade)移轉(zhuǎn)為更嚴謹，用于關(guān)鍵車用功能的Grade 1與Grade 0車用半導體，以及IDM和車用IC設(shè)計公司的需求提升等因素。

　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示：「隨著客戶對于聯(lián)華電子車用產(chǎn)品製造能力越來越有信心，我們承諾將持續(xù)提升與強化本公司的晶圓專工車用解決方案。結(jié)合經(jīng)AEC-Q100驗證的技術(shù)解決方案，以及符合嚴格的ISO TS-16949車用品質(zhì)標準的完善製造流程，我們打造出全方位的 UMC AutoSM 技術(shù)平臺，車用晶片設(shè)計公司將可運用這份優(yōu)勢，進一步掌握車用半導體日益蓬勃的商機?！?/p>

　　聯(lián)華電子為新電元、TDK株式會社、新日本無線、理光微電子等日本公司，以及其他各大歐美公司製造車用半導體，產(chǎn)品應用涵蓋由資訊娛樂、抬頭顯示器(HUD)、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及毫米波雷達，至關(guān)鍵的引擎、傳動系統(tǒng)、電源管理及導航功能等。

　　聯(lián)華電子長期以來一直是成功的車用晶片製造者，為第一家獲ISO 22301企業(yè)永續(xù)營運管理系統(tǒng)認證的晶圓專工廠，并實施全方位的「車用服務套件」，將零缺陷做法導入製程。此外，聯(lián)電正致力于研發(fā)UMC Auto平臺的專屬認證設(shè)計模型、IP 及晶圓專工設(shè)計套件，以因應汽車產(chǎn)業(yè)供應鏈的迅速發(fā)展。聯(lián)華電子所生產(chǎn)的車用IC，已獲日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車製造商廣泛採用。