臺積電為何想要在2018年量產(chǎn)7nm工藝?
在14/16nm工藝上落后于三星著實讓臺積電吃了悶虧,雖然三星的14nm工藝并沒有臺積電的16nmFF+工藝強悍,但半年的時間領(lǐng)先已經(jīng)足夠讓三星去游說很多客戶了。好在蘋果的A9芯片沒有給臺積電丟臉,從各種續(xù)航測試來看的確將三星甩在身后。過去半年一直被壓著打的臺積電總算是翻身吐氣了,為了不重蹈覆轍,臺積電似乎要加速推送7nm工藝量產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/283037.htm10nm還沒出來就要推動7nm了?實際上臺積電準備在2017年量產(chǎn)10nm工藝,然后在2018年下半年量產(chǎn)7nm。目前的進度來看,臺積電已經(jīng)完成了10nm工藝的研發(fā),并且準備在2016年的春季進行試產(chǎn),這樣來看在2017年還是很有可能將10nm推向市場的。
以工藝節(jié)點的進度來看,實際上10nm工藝很像是20nm,因為提升較小都被認為是過渡性質(zhì)的工藝,如此一來臺積電想盡早趕上7nm的進度也就順理成章了。
評論