IDC：1~3季全球前十大智能機組裝排名
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編者按：傳統(tǒng)旺季來到、經(jīng)濟成長力道趨緩，全球智能手機增幅略低于原先預(yù)期，但是大陸崛起勢不可擋。
根據(jù)市場研究機構(gòu) IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應(yīng)鏈調(diào)查的最新研究結(jié)果顯示，全球前十大智慧型手機組裝排名則呈現(xiàn)中國大陸廠商回升、臺商微幅滑落的局勢。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/283840.htm全球硬體組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出 : 2015年第三季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當(dāng)中，中國大陸智慧型手機廠商由于其主要客戶中國大陸品牌廠商與新興市場當(dāng)?shù)仄放品e極發(fā)表新款迎接旺季，其排名明顯回升;至于臺灣智慧型手機組裝廠，則受到蘋果手機部分零件供應(yīng)不順暢、Sony出貨規(guī)模持續(xù)下滑等影響，組裝排名呈現(xiàn)微幅滑落的局勢。
根據(jù)IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)競爭排名，2015年第三季全球前十大智慧型手機組裝廠商分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn) 、 維沃(VIVO) 、樂金(LG)、華勤(Huaqin)、歐珀(OPPO)、偉創(chuàng)力(Flextronic)、和碩(Pegatron) 、聞泰(Wingtech)、英華達(Inventec)。而華勤、聞泰、天瓏(TINNO)、與德(Wind)、西可(CK Telcomm)則為中國前五大智慧型手機代工廠。
2015年第1~3季全球前十大智慧型手機組裝排名(來源：IDC 全球組裝研究團隊，2015年11月)
展望2015年全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IDC全球硬體組裝研究團隊預(yù)期第四季將因傳統(tǒng)旺季到來而持續(xù)正成長。
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