臺積電明年或能為高通/聯(lián)發(fā)科/海思提供16nmFFC制程

　　臺積電衝刺旗下目前已量產(chǎn)最先進的16納米制程再出擊，預計明年推出更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程，主要提供高通、聯(lián)發(fā)科、海思等大客戶使用，鎖定中低階手機芯片及游戲機芯片。

　　法人認為，16納米FFC制程可節(jié)省芯片光罩數(shù)，大幅降低客戶成本，此制程到位之后，臺積電16納米制程更是如虎添翼，通吃高中低手機芯片代工訂單，成為明年最具成長性的制程，有望快速取代20納米，成推升臺積營收、獲利成長的主要動能。

　　臺積表示，16納米加計20納米今年第4季營收占比已達20%，預估明年兩項制程全年營收占比應可逾30%。

　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音透露，臺積電16納米產(chǎn)品數(shù)，今年可達27個，明年可達100個，反映客戶端導入相當快速，主要產(chǎn)品除手機芯片外，還包括網(wǎng)通處理器、繪圖芯片、游戲機芯片等。

　　此外，臺積電切入先進制程封測，提供整合扇型封裝(InFO)，也是推升明年營收成長主要動能。

　　半導體設備廠表示，臺積電InFO主力客戶，主要是蘋果。

　　臺積電為蘋果提供從晶圓代工到后段封測的統(tǒng)包服務，單是為蘋果提供的月產(chǎn)能即高達8.5萬至9萬片。