高通芯片定位明確 驍龍800系列最強(qiáng)、600系列未來不排除用定制架構(gòu)

　　據(jù)悉，新驍龍600處理器推出后會(huì)陸續(xù)有手機(jī)廠商采用，不過目前高通還不能公布采用驍龍600芯片廠商、產(chǎn)品以及芯片出貨時(shí)間。而為了簡(jiǎn)化芯片模組的生產(chǎn)難度，包括新驍龍600在內(nèi)的高通全線CPU均提供了QRD參考設(shè)計(jì)方案。

　　會(huì)上高通副總裁表示，過去的三十年高通專注于規(guī)模化的移動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域，高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟件系統(tǒng)。

　　目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡，除了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)，在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴(kuò)展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機(jī)廠商更快推出新機(jī)，同時(shí)高通也會(huì)協(xié)助廠商把產(chǎn)品推向其他國家市場(chǎng)。

　　經(jīng)過幾年的部署，目前高通處理器產(chǎn)品線已經(jīng)覆蓋全面。包括入門驍龍212、中端驍龍430、高端的驍龍652/650以及旗艦平臺(tái)驍龍820。

　　配置上，這次驍龍652/650為第二代64位處理器，采用28nm工藝制程，由ARM Cortex A72+A53兩部分架構(gòu)組成。兩枚芯片的區(qū)別僅在于驍龍652是8核(4個(gè)A72+4個(gè)A53)，驍龍650為6核(2個(gè)A72+4個(gè)A53)。

　　此前高端芯片驍龍820的一大看點(diǎn)在于重新定制的專屬架構(gòu)Kryo，不過這次新驍龍600處理器仍然沿用公版設(shè)計(jì)，但高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)也透露未來不排除會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求考慮加入定制化設(shè)計(jì)。

　　在GPU設(shè)計(jì)上，驍龍652/650采用同為支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510，同時(shí)開放更多API，在幾何渲染與圖像細(xì)節(jié)處理上具備性能提升。

　　兩枚芯片采用X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持4G+網(wǎng)絡(luò)能實(shí)現(xiàn)最高300Mbps的下載速度以及100Mbps的上傳速度，WiFi連接技術(shù)則支持最新的MU-MIMO的802.11ac標(biāo)準(zhǔn)。長期以來LTE領(lǐng)域一直是高通的優(yōu)勢(shì)，目前全網(wǎng)通也被集成在SoC芯片中，任何采用驍龍全網(wǎng)通芯片的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)LTE雙卡雙待、全頻全模、VoLTE技術(shù)。

　　驍龍652/650的分辨率最大支持2560x1600像素，并支持雙ISP攝像頭、雙卡雙待、4K超高清視頻、Hevc硬件解碼以及環(huán)繞立體聲等。雙ISP攝像頭的加入能改善手機(jī)相機(jī)的拍攝畫質(zhì)，可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)對(duì)焦，也能提升低光下的拍攝亮度。

　　續(xù)航方面，目前高通600系列芯片優(yōu)化了電量管理能力，同時(shí)支持Quick Charge 3.0技術(shù)，官方表示比傳統(tǒng)充電方式要快4倍。

　　不難看出這次最新的驍龍600芯片已經(jīng)具備了驍龍820的部分屬性，而相比一年前推出的高通808以及高通810也并不遜色，但這也難免會(huì)造成高通自家產(chǎn)品的內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)。

　　對(duì)此高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)解釋稱：“高通不同產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)期不同，雖然高通將800系列的部分用戶體驗(yàn)滲透到驍龍600系列里來保證更好的體驗(yàn)，但未來800系列仍然會(huì)是性能最強(qiáng)，也會(huì)是創(chuàng)新的先行者。”