一種電源跟隨電路射頻受擾失效仿真分析

　　通過(guò)圖4、圖5的電壓波形可以正式確定單片機(jī)的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗太大是整個(gè)產(chǎn)品失效的根本原因。需要更改產(chǎn)品的印制電路板布局設(shè)計(jì)，盡量使跟隨器芯片與單片機(jī)靠近，保證兩個(gè)芯片地的完整性。

3 整改方案仿真分析

3.1 PCB更改后單片機(jī)的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗仿真分析

　　針對(duì)失效產(chǎn)品仿真分析后，重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品印制電路板布局，盡量保證整個(gè)地的完整性。然后對(duì)重新設(shè)計(jì)的印制電路板進(jìn)行了產(chǎn)品生產(chǎn)前的仿真，最后發(fā)現(xiàn)改進(jìn)后的印制電路板布局設(shè)計(jì)保證了產(chǎn)品單片機(jī)的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗處于理的范圍，參考仿真波形圖6所示。

3.2 PCB更改后跟隨器芯片與單片機(jī)地之間的阻抗造成的電壓波動(dòng)仿真分析

　　同樣對(duì)更改后的PCB板進(jìn)行BCI的CW仿真分析，發(fā)現(xiàn)在20Mhz時(shí)，單片機(jī)地和跟隨器芯片地之間阻抗造成的電壓波動(dòng)只有0.002V見(jiàn)圖7，而在400Mhz時(shí)單片機(jī)地和跟隨器芯片地之間阻抗造成的電壓波動(dòng)只有0.04V見(jiàn)圖8。

　　通過(guò)對(duì)更改后的印制電路板仿真分析，發(fā)現(xiàn)更改后的印制電路板的跟隨器芯片與單片機(jī)地之間的阻抗在大電流注入試驗(yàn)時(shí)造成的電壓波動(dòng)非常小，滿足整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的要求。

　　對(duì)整改后的產(chǎn)品重新進(jìn)行大電流注入實(shí)測(cè)試驗(yàn)，整個(gè)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)品功能一切正常，滿足了實(shí)驗(yàn)的要求。

4 結(jié)論

　　在對(duì)失效問(wèn)題進(jìn)行一定的理論分析之后，再采用電磁兼容仿真軟件，可以模擬復(fù)雜的整車(chē)環(huán)境對(duì)測(cè)試模塊進(jìn)行良好的建模仿真分析，并可以高效準(zhǔn)確地找到失效問(wèn)題點(diǎn)和整改方案，為項(xiàng)目開(kāi)發(fā)節(jié)省更多的時(shí)間和成本。

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本文來(lái)源于中國(guó)科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第1期第49頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。