堅持X86對陣全線ARM陣營 Intel要如何破局移動芯片尷尬境遇
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再看重要的基帶芯片，自英特爾并購基帶芯片廠商英飛凌，之前的蘋果客戶被高通搶走之后，其在基帶芯片市場的表現(xiàn)一直不溫不火，最新的統(tǒng)計顯示，英特爾基帶芯片的市場占有率排在高通、聯(lián)發(fā)科之后，只占有4.6%的市場份額，比華為海思僅高出1.3個百分點，但要知道，海思只是自給自足，英特爾面向的是開放市場。重要的是在基帶芯片的發(fā)展技術水平上，英特爾與海思相比也不占據(jù)領先的優(yōu)勢。例如明年上市的XMM 7360與海思Balong 750相比，Balong 750支持 LTE Cat.12 DL和 Cat.13 UL，而且 DL MIMO 高達傳輸模式 9，與高通明年主打的驍龍820 的基帶芯片性能相當，相比之下，XMM 7360僅支持 Cat.10 DL和Cat.7 UL。而隨著明年高通下一代最高下行傳輸速度高達每秒1Gbps 的Snapdragon X16在2016年中期的出貨，英特爾在基帶芯片方面對于OEM廠商將再次失去吸引力。其實，不要說明年的X16，就是不久前發(fā)布的X12，無論在制造工藝、功能還是性能都比XMM 7360高出不少。當然我們在此并非完全否定英特爾基帶芯片的競爭力，只是在技術水準遠達不到業(yè)內(nèi)頂級的水平，既然這樣，華為與其合作能借鑒和互補什么呢?又如何與高通競爭呢?
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/285155.htm
其實智能手機產(chǎn)業(yè)競爭到現(xiàn)在，能夠引起產(chǎn)業(yè)格局變化的前三大廠商(三星、蘋果、華為)均已經(jīng)具備了基于ARM架構的自主芯片設計能力，且在市場中被證明頗具競爭力，這種背景之下，誰都不可能更弦易張去借鑒或者采用英特爾的x86架構，況且鑒于上述英特爾在移動芯片市場的技術和表現(xiàn)，不要說什么借勢和互補，不拖后腿就是好事。至于其他廠商，由于同樣的原因也很難大規(guī)模去支持英特爾的x86架構芯片。例如今年英特爾發(fā)布的SoFIA 3G芯片即便是面向低端市場也未能取得顯著的效果，至于獨立的基帶芯片，只有一款新產(chǎn)品XMM 7260，盡管出貨已有很長一段時間，但除了華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3外，客戶寥寥無幾。
綜上所述，我們認為，英特爾在移動市場遲遲不能破局的主要原因還是在自身技術的差距，而并非不和華為這樣的重量級合作伙伴合作所致，就像我們前面分析的，人家目前自己的移動芯片的表現(xiàn)都比英特爾要強，又何必要與英特爾合作呢?合作的基礎(互惠互利)在哪里呢?還是那句俗話：梧桐招來金鳳凰。如果有一天英特爾自身在移動芯片市場真正“硬”起來的話，又何愁沒有合作伙伴的支持呢?
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