電源半導(dǎo)體器件動(dòng)向
2004年6月A版
很多電子設(shè)備的電源電路使用了半導(dǎo)體器件。筆記本電腦、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、便攜視聽(tīng)等的電池驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品日益增加,相對(duì)于各種電池的電源半導(dǎo)體器件也正積極開(kāi)發(fā),頻現(xiàn)亮點(diǎn)。其中,電源管理半導(dǎo)體的增長(zhǎng)率至今依然高于電源、馬達(dá)控制、電源控制等整類半導(dǎo)體的增長(zhǎng)率。據(jù)報(bào)道,去年電源管理半導(dǎo)體的增長(zhǎng)率在14%左右,今年預(yù)計(jì)可提高到15%。
電源用分立器件
電源用分立器件包括雙極型晶體管開(kāi)關(guān)、FET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、整流二極管等。雙極型晶體管從門斷開(kāi)晶體管到絕緣柵雙極晶體管都正向高速度、低損耗發(fā)展。FET從結(jié)型FET到電源MOS FET、STT(靜電感應(yīng)晶體管)則正努力走向高速化和高性能化。最近,開(kāi)關(guān)電源和DC/DC變換器多使用N溝道的電源MOS FET,若將幾萬(wàn)個(gè)這樣的FET并列組裝使用,即可達(dá)到耐高壓,正開(kāi)發(fā)700V級(jí)的耐高壓產(chǎn)品。
便攜電子產(chǎn)品用的低壓電源MOS FET近日很受人注目。它們采用SOP(小外型封裝)或TSOP(薄型小外型封裝)。最近,比TSOP封裝面積更小一半的新型封裝,如VSON、MCPH和CMEPAK等也紛紛登場(chǎng)。
整流二極管利用開(kāi)關(guān)電源將交流變?yōu)橹绷鳎蠪RD(快速恢復(fù)二極管)和SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)兩種類型。隨著電子設(shè)備的低壓化,低導(dǎo)通低阻抗的電源MOS FET使用增多,以取代整流二極管。
電源IC
電源IC包括電源控制器、DC/DC變換器、穩(wěn)壓器、電池后備電源、運(yùn)算放大器、鋰離子電池保護(hù)器等。DC/DC變換IC是隨著板上電壓的變化而使直流電壓升降的IC。最近,不同工作電壓的IC和LSI常?;旌鲜褂?,因而往往需要安裝多個(gè)DC/DC變換器。
穩(wěn)壓器是在電源電壓變化時(shí),使電子設(shè)備各模塊仍能保持穩(wěn)定的電壓。由于筆記本電腦向低壓發(fā)展而需要大電流電源,為減少輸出/輸入電壓差,低壓降穩(wěn)壓器需求隨之增加。
電池后備電源IC在電源瞬間切斷時(shí),保護(hù)和監(jiān)視系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù),電流讀出放大器監(jiān)視電池的充電和放電,復(fù)原IC用于監(jiān)視電源,防止系統(tǒng)過(guò)度動(dòng)作,運(yùn)算放大器用于增幅。
鋰離子電池保護(hù)用IC控制電池的充放電。鋰離子電池充電過(guò)量,電池內(nèi)部壓力增高而會(huì)導(dǎo)致破損,金屬鋰析出發(fā)熱,有發(fā)生火災(zāi)的危險(xiǎn)。同時(shí),這種電池在能量完全使用完之后是不能充電的,必須在零電壓前就停止放電。該保護(hù)IC具有過(guò)充電、過(guò)放電、過(guò)電流等檢測(cè)功能。
迄今為止,電源用半導(dǎo)體器件常用雙極型產(chǎn)品,但隨著電子設(shè)備的小型化、扁平化、低電壓化,尤其是省電化,CMOS工藝器件應(yīng)用日益增多?!?草木)
評(píng)論