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          ST以更小更強(qiáng)固功率器件打破半導(dǎo)體規(guī)則

          作者: 時(shí)間:2004-10-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            意法半導(dǎo)體日前推出新一代VIPower(縱向智能功率器件)技術(shù),VIPower技術(shù)為公司獨(dú)家專有,新技術(shù)的問世進(jìn)一步加強(qiáng)了該公司在智能功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。代號(hào)為M0-5的新技術(shù)采用一項(xiàng)獲得專利的控制策略,使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸,同時(shí)輸出與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的功率,而且還大幅度提高了產(chǎn)品的強(qiáng)固性。這項(xiàng)新技術(shù)特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點(diǎn)的汽車應(yīng)用,使汽車元器件實(shí)現(xiàn)了在極具挑戰(zhàn)性的物理和電條件下必須穩(wěn)定工作的要求。

            開發(fā)新一代汽車智能功率技術(shù)的基礎(chǔ)是,對(duì)異常工況下導(dǎo)致元器件故障的汽車物理機(jī)制進(jìn)行全面分析,例如:瞬間短路或永久性短路以及當(dāng)?shù)谝淮谓油娐窌r(shí)發(fā)生快速瞬間過熱現(xiàn)象。該公司開發(fā)出了創(chuàng)新的控制策略,通過主動(dòng)功率限制,降低這些應(yīng)力對(duì)電路中易受破壞和器件的影響。這樣,對(duì)于一個(gè)給定的功率處理標(biāo)準(zhǔn),新器件所需芯片尺寸比傳統(tǒng)器件降低大約40%(封裝尺寸也相應(yīng)降低,從而降低系統(tǒng)成本),而器件的強(qiáng)固性得到大幅度提高。

             VIPower 及RF產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Bill



          關(guān)鍵詞: ST 半導(dǎo)體材料

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