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          Cadence混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在ICSICT 2004獲得好評(píng)

          作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時(shí)間:2004-11-15 來(lái)源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
          中國(guó)每三年舉辦一次的固態(tài)和集成電路技術(shù)國(guó)際會(huì)議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology,ICSICT)是目前在中國(guó)召開(kāi)的集成電路和微電子技術(shù)領(lǐng)域最高級(jí)別和最大的國(guó)際會(huì)議。它提供了一個(gè)展示固態(tài)和集成電路領(lǐng)域最新發(fā)展的國(guó)際交流平臺(tái),為提高中國(guó)集成電路技術(shù)的學(xué)術(shù)水平和推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了十分積極的作用。固態(tài)器件、集成電路、工藝技術(shù)、先進(jìn)材料和其它相關(guān)的所有研究領(lǐng)域都屬于會(huì)議的討論范圍。
           公司副總裁兼設(shè)計(jì)代工部總經(jīng)理、IEEE資深會(huì)員Aurangzeb Khan發(fā)表了在混合信號(hào)設(shè)計(jì)發(fā)面的最新技術(shù)論文。在隨后舉行的晚間討論會(huì)上與中國(guó)科技部、Samsung、SMIC、JAZZ和大唐等公司高層就“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)”進(jìn)行了討論。Aurangzeb Khan表示中國(guó)集成電路的發(fā)展前景光明,并建議與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)國(guó)間進(jìn)行更多交流,掌握先進(jìn)設(shè)計(jì)方法,培養(yǎng)不同層次的的設(shè)計(jì)人才。
          公司混合信號(hào)組資深技術(shù)專家Art  Schaldenbrand 應(yīng)邀以“模擬/混合信號(hào)/射頻集成電路的設(shè)計(jì)和技術(shù)”為主題介紹了Cadence公司領(lǐng)先的Virtuoso全定制混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)技術(shù)流程的介紹,并作了現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)演示。


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