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          NS推出首款保證在不同溫度下仍能保證準(zhǔn)確測量的射頻功率檢波器

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          作者: 時(shí)間:2007-02-26 來源: 收藏
            美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出業(yè)界首款保證在不同溫度下仍能保證準(zhǔn)確,確保第三代 (3G) 移動(dòng)電話可以靈活控制。美國國家半導(dǎo)體的 LMV221 可以準(zhǔn)確控制射頻發(fā)射功率,確保發(fā)射功率可在廣闊的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定,而且在廣闊的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)也準(zhǔn)確無誤。這款芯片適用于不同的頻帶,覆蓋范圍介于 50MHz 與 3.5GHz 之間,動(dòng)態(tài)范圍則達(dá) 40dB,而且在攝氏 -40 度至 85 度的溫度范圍內(nèi)仍然穩(wěn)定可靠,其準(zhǔn)確度更高達(dá) +/-0.5dB。這款芯片可以實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)發(fā)射功率,不但有助精簡系統(tǒng)的校準(zhǔn)電路,而且還容許系統(tǒng)采用準(zhǔn)確度要求不太嚴(yán)格的功率放大器及可變?cè)鲆娣糯笃?。LMV221 芯片可以支持目前已采用以及將來制訂的蜂窩式移動(dòng)電話標(biāo)準(zhǔn),其中包括 GSM、CDMA、UMTS 及 TD-SCDMA。LMV221 芯片適用于 2.7V 至3.3V 的供電電壓,而且只需采用一個(gè)電源供應(yīng),其特點(diǎn)是輸出電壓與射頻輸入功率 (以 dBm 為單位) 成正比,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師無需添加校準(zhǔn)元件,而且系統(tǒng)也可采用分辨度較低的模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器。LMV221 芯片可以輸出 0.  
          3V 至 2V 的電壓,這個(gè)輸出電壓可以進(jìn)一步調(diào)低,以配合模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍。

            LMV221 芯片的射頻功率檢波范圍介于 -45dBm 與 -5dBm 之間,令這款芯片可直接與 30dB 的定向耦合器搭配一起使用。此外,這款芯片在停止操作之后會(huì)一直停留在低功耗的停機(jī)模式,直至對(duì)芯片引腳發(fā)出通電指示為止,以便將功耗降至最低。

            美國國家半導(dǎo)體早于 2005 年 7 月便已推出一系列射頻對(duì)數(shù)放大及均方,這款新的 LMV221 芯片是這系列產(chǎn)品的最新型號(hào)。LMV225、LMV226 及 LMV228 射頻功率檢波器各有不同的頻帶范圍,合共可覆蓋 450MHz 至 2GHz 的頻帶范圍。美國國家半導(dǎo)體的 LMV232 射頻檢波器則設(shè)有 2 個(gè)射頻輸入,可以支持多個(gè) 20dB 的定向耦合器。

            LMV22x 系列射頻功率檢波器可為美國國家半導(dǎo)體的 LM320x 直流/直流轉(zhuǎn)換器如 LM3208 提供射頻功率數(shù)據(jù)。LM3208 轉(zhuǎn)換器可以靈活控制 WCDMA 及 CDMA 射頻功率放大器的供電電壓,以便提高系統(tǒng)的整體效率。將直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率檢波器搭配一起的好處是可為某一特定的射頻發(fā)射功率實(shí)時(shí)提供所需的輸出電壓,這樣可以確保在整個(gè)發(fā)射功率范圍內(nèi) -- 尤其是使用較低的發(fā)射功率時(shí) --系統(tǒng)效率有大幅度的提升。對(duì)于便攜式射頻系統(tǒng)來說,這個(gè)設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步延長系統(tǒng)的電池壽命。

            美國國家半導(dǎo)體的放大器系列

            美國國家半導(dǎo)體一直專注于研發(fā)高性能的放大器及比較器,目前已成功推出一系列型號(hào)齊全的運(yùn)算放大器,其中包含基本的芯片以及專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (ASSP),以滿足市場上對(duì)高精度、高速、低電壓及低功率放大器的需求。公司多年來一直致力于開發(fā)創(chuàng)新的放大器,這方面的技術(shù)更一直領(lǐng)先同業(yè),加上也擁有先進(jìn)的 VIP10 雙極及 VIP50 BiCMOS 工藝技術(shù),這幾方面的優(yōu)勢令美國國家半導(dǎo)體將可繼續(xù)在放大器市場上保持其領(lǐng)導(dǎo)地位。此外,美國國家半導(dǎo)體率先推出 Silicon Dust™ 及 micro SMD 這兩種嶄新的封裝技術(shù),為封裝技術(shù)的市場領(lǐng)導(dǎo)者。如欲進(jìn)一步查詢有關(guān)美國國家半導(dǎo)體放大器產(chǎn)品的資料,可瀏覽 amplifiers.national.com/CHS  網(wǎng)頁。



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