美國國家半導體新推出的LM3200芯片

美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM)宣布推出一系列全新的直流/直流轉(zhuǎn)換器，其特點是可以利用一枚鋰電池的供電，為射頻功率放大器提供穩(wěn)壓供電。 移動電話廠商只要利用美國國家半導體最新推出的這系列芯片，便可大幅降低電話功耗，降幅最高可達 80%，而通話時間也可延長達 90 分鐘。第一批采用美國國家半導體這款全新LM3200直流/直流轉(zhuǎn)換器芯片的移動電話將會在年底前推出市場。

隨著 2.5G 及 3G 無線手機漸受歡迎，移動電話將成為多媒體信息的統(tǒng)一收發(fā)站，用戶可以利用手機收發(fā)短信與電子郵件以及下載軟件。這些新一代的手機必須提高發(fā)送及接收速度，才可配合射頻功率放大器的操作速度。換言之，這類手機的耗電量會更大。由于射頻功率放大器耗用系統(tǒng)總耗電量的 40 至 60%，因此若降低放大器的功耗，將可大幅延長手機的電池壽命。

美國國家半導體最新推出的 LM3200 芯片是專為高性能射頻功率放大器而設計的轉(zhuǎn)換器，確保這類放大器可以獲得足夠的穩(wěn)壓供電。這款 LM3200 芯片與舊式的降壓開關轉(zhuǎn)換器不同，LM3200 芯片的開關頻率較高，可以采用小型的外接元件如 2.2μH 的電感器。此外，LM3200 芯片設有模擬壓控輸入，可以因應功率放大器要求的電量而靈活控制芯片的輸出電壓。由于這款芯片設有旁路操作功能，因此可以在用電高峰期為功率放大器提供足夠的供電，以便電話可以長時間使用。這款轉(zhuǎn)換器可將 2.7 伏 (V) 至 5.5 伏的輸入電壓降低，轉(zhuǎn)為 0.8 伏至 3.6 伏的可變輸出電壓，而輸出電壓則可通過壓控模擬輸入加以設定，以便調(diào)節(jié)射頻功率放大器的用電量及轉(zhuǎn)換效率。

美國國家半導體便攜式電源管理產(chǎn)品部副總裁 Peter Henry 表示：「美國國家半導體這幾款新產(chǎn)品是專為滿足功率放大器的用電要求而設計。一向以來，移動電話并沒有為功率放大器提供穩(wěn)壓供電，但只要采用這幾款新產(chǎn)品，移動電話的電池壽命及通話時間便可獲得大幅的延長。美國國家半導體的 LM3200 芯片不但采用體積小巧的 CSP 封裝，而且開關頻率極高，加上可與多種不同的業(yè)內(nèi)標準平臺參考設計兼容，因此我們的客戶只要采用這款芯片，便可推出性能卓越的移動電話及其他便攜式電子產(chǎn)品。」

美國國家半導體全新 LM3200 芯片的主要技術規(guī)格

LM3200 芯片為移動電話及同類的射頻功率放大器系統(tǒng)提供四種工作模式。固定頻率脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 模式可以減低射頻干擾，以及提高典型應用的工作效率。強制旁路模式可以啟動內(nèi)部旁路開關，以便直接利用電池的供電為功率放大器提供穩(wěn)壓供電。自動旁路模式的優(yōu)點是，每當電池電壓減弱至接近輸出電壓，便會自動啟動旁路開關，以減低壓降。停機模式則可關閉放大器芯片，以便將耗電量降低至 0.1μA (典型值)。 LM3200 芯片采用美國國家半導體的 CMOS7 工藝技術設計，由該公司設于緬因州的南波特蘭芯片廠負責生產(chǎn)，并在該公司設于馬來西亞馬六甲的芯片廠進行測試及裝配。

美國國家半導體的 LM3200 芯片采用不含鉛的 10 管腳 micro SMD 封裝，大小只有 2.2mm x 1.8mm。由于這款芯片的開關頻率高達 2MHz，因此系統(tǒng)可以采用小型的表面貼裝元件。除了這款芯片之外，整個應用電路只需另外添加三顆外接元件，即一顆 2.2μH 的電感器及兩顆 10mF 的陶瓷電容器。美國國家半導體的 LM3200 芯片以 1,000 顆為采購單位，每顆售 1.60 美元。