HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場(chǎng)真空 高通獨(dú)占94%產(chǎn)品

　　近日，高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種，其中，HSDPA手機(jī)為36款，34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢(shì)壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數(shù)都沒有按時(shí)推出。

　　HSDPA的推進(jìn)速度遠(yuǎn)比WCDMA快

　　高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時(shí)透露，目前HSDPA的推進(jìn)速度是遠(yuǎn)比WCDMA快。

　　他說(shuō)，歐洲包括美國(guó)基本上已經(jīng)有HSDPA的覆蓋，很多亞太國(guó)家，在過去幾年推WCDMA的時(shí)候，實(shí)際上速度非常慢，他們跟中國(guó)有一個(gè)類似的情況，就是GSM比較普及，又都是發(fā)展中國(guó)家，所以，對(duì)新的技術(shù)相對(duì)沒有那么急迫，但HSDPA的時(shí)候，他們很快把網(wǎng)絡(luò)升級(jí)到HSDPA。

　　他舉了個(gè)例子，到去年年底的時(shí)候，高通的HSDPA手機(jī)芯片已經(jīng)開始供不應(yīng)求，從這可以看出，HSDPA開始真正在全球普及。

　　HSUPA今年將正式商用

　　關(guān)于WCDMA和HSDPA的用戶具體數(shù)據(jù)，孟樸透露，全球WCDMA用戶剛好在2006年年底突破1億大關(guān)，而現(xiàn)在推出商用HSDPA業(yè)務(wù)的  
運(yùn)營(yíng)商就已經(jīng)有33家。

　　他同時(shí)表示，HSUPA準(zhǔn)商用解決方案也在2006年通過了實(shí)踐檢驗(yàn)，將在2007年正式進(jìn)入商用。

　　據(jù)悉，中國(guó)廠商華為和中興通訊也都已推出HSUPA產(chǎn)品，而且技術(shù)先進(jìn)。華為和中興在春節(jié)前分別亮相了HSUPA產(chǎn)品，其中華為的HSUPA USB Modem新品和中興的HSUPA數(shù)據(jù)卡均支持HSDPA下行最大傳輸速率7.2Mbps、HSUPA上行最大傳輸速率2Mbps。

　　高通HSDPA芯片上已接近壟斷地位

　　據(jù)悉，全球HSDPA的終端數(shù)量正在明顯增加，目前的情況是數(shù)據(jù)卡的數(shù)量要明顯多于手機(jī)。

　　對(duì)此，高通公司大中華區(qū)總裁孟樸透露，目前市場(chǎng)上有36款可以買到的HSDPA商用終端；另外，在北美、歐洲總共有41款筆記本電腦里面內(nèi)嵌了HSDPA的模塊。

　　同時(shí)，孟樸指出，目前宣布有WCDMA產(chǎn)品和快有WCDMA產(chǎn)品的芯片廠商起碼超過10家，但36款HSDPA終端有34款采用高通公司的芯片，只有兩款沒有采用，實(shí)際占有率可謂高達(dá)；在所有41款筆記本有HSDPA功能的筆記本電腦里面，內(nèi)嵌的都是采用了高通公司的芯片。

　　其它廠商多數(shù)沒有兌現(xiàn)HSDPA研發(fā)承諾

　　據(jù)悉，2006年2月份巴塞羅那3GSM大會(huì)時(shí)，當(dāng)時(shí)三星公司推出了全球第一款HSDPA的手機(jī)。在那個(gè)展會(huì)上，除了三星有商用終端以外，包括很多芯片廠商在自己的展臺(tái)上有演示，都說(shuō)有HSDPA芯片，而且這幾個(gè)月會(huì)有商業(yè)終端出來(lái)。

　　孟樸稱，實(shí)際上一年以后，全球主要的商業(yè)終端HSDPA都還是采用高通芯片。其它的芯片廠商一年前都說(shuō)他們要推出HSDPA芯片，實(shí)際上大部分都沒有兌現(xiàn)”。

　　不過，孟樸同時(shí)表示，盡管高通處于優(yōu)勢(shì)地位，但高通會(huì)積極推動(dòng)HSDPA和WCDMA終端價(jià)格的下降。他表示，2005年全球WCDMA手機(jī)的平均價(jià)格是372美元，一年以后價(jià)格降到了352美元；整個(gè)下降的趨勢(shì)還是快的，比較明顯的，而且，WCDMA終端下降的速度要快于GSM終端下降速度。