飛利浦采用DQFN封裝技術(shù)首推業(yè)內(nèi)最小的BiCMOS 邏輯器件

為滿足市場(chǎng)對(duì)體積更小的電子產(chǎn)品的需求， 皇家飛利浦電子公司（NYSE交易代號(hào)：PHG，AEX交易代號(hào)：PHI）日前采用微縮超薄四方扁平無(wú)引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強(qiáng)健的發(fā)展藍(lán)圖不斷推動(dòng)成本的降低。

飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對(duì)性能有所要求的應(yīng)用的理想選擇，如組網(wǎng)和電信設(shè)備、機(jī)頂盒解決方案及其他許多計(jì)算應(yīng)用。同時(shí)，可以幫助設(shè)計(jì)師進(jìn)一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。

飛利浦半導(dǎo)體邏輯器件市場(chǎng)總監(jiān)Bruce Potvin表示：“該產(chǎn)品是目前用于BiCMOS邏輯的最小的封裝技術(shù)，DQFN封裝在不影響性能的情況下，為客戶提供成本極其經(jīng)濟(jì)的發(fā)展藍(lán)圖和設(shè)計(jì)靈活性?！?/p>

飛利浦采用DQFN封裝的BiCMOS邏輯器件繼續(xù)繼承其傳統(tǒng)，是市場(chǎng)上首個(gè)采用先進(jìn)封裝技術(shù)的邏輯器件，專為邏輯門和八進(jìn)制而設(shè)計(jì)。這些器件集成了一個(gè)裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封裝的散熱性能提高了20％。DQFN封裝是無(wú)鉛封裝，解決了同平面和導(dǎo)線彎曲帶來(lái)的組裝困擾。其封裝感應(yīng)系數(shù)和TSSOP相比降低了60%，電容降低了30%，并且由于縮短了接線和內(nèi)部信號(hào)線的長(zhǎng)度，封裝性能提高了20%。DQFN封裝專為直插pin-out設(shè)計(jì)，使新的電路板設(shè)計(jì)（或從TSSOP轉(zhuǎn)移）更簡(jiǎn)單而經(jīng)濟(jì)。

價(jià)格及供貨
飛利浦采用DQFN封裝的 74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS 標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件10,000件起可以定購(gòu)，每件售價(jià)為0.14美元。(shall we include price here) 這些器件的封裝形式為 2.4mm x 3mm，配置為14引腳，同時(shí)還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。