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          Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進的CMOS圓晶封裝檢測技術(shù)

          作者: 時間:2005-02-06 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

             成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導體擴大了該的半導體合作研發(fā)活動范圍,合作項目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關的晶片檢測與的研發(fā)活動。

            飛利浦半導體公司高級副總裁兼技術(shù)總監(jiān)Ren



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