Wii主機(jī)處理器Broadway真身首度曝光
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『Broadway』由IBM位于紐約州East Fishkill的十二吋晶圓廠負(fù)責(zé)制造,采用與AMD K8相同的90納米緣層上覆硅(Silicon on Insulator,簡(jiǎn)稱SOI)制程,不僅能有效提升芯片效能,還降低約20%的耗電量。
IBM與任天堂的合作始于1999年,雙方在1999年5月結(jié)盟,開(kāi)發(fā)『GameCube』處理器-『Gekko』,采用0.18微米 (180納米)制程的『Gekko』由IBM位于佛蒙特州的Burlington晶圓廠制造。
另外,與前代『GameCube』一樣,『Wii』所搭載的繪圖處理器(代號(hào):『Hollywood』) 仍由ATI提供,NEC電子負(fù)責(zé)代工。
IBM公司日前宣布出貨專為任天堂新一代Wii主機(jī)定制的專屬處理器-Broadway,與此同時(shí),該款處理器的真實(shí)面貌也首度展示在世人面前。
Broadway采用90納米緣層上覆硅(Silicon on Insulator,簡(jiǎn)稱SOI),由IBM位于紐約州East Fishkill的十二吋晶圓廠量產(chǎn),但詳細(xì)技術(shù)規(guī)格暫時(shí)仍不得而知,還有待于IBM日后公布。
值得一提的是,不僅是任天堂Wii,就連微軟Xbox 360及索尼PLAYSTATION 3,都無(wú)一例外地配備了IBM提供的高效能處理器,Power架構(gòu)芯片一統(tǒng)三大主機(jī)突顯出IBM在處理器領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。
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