中國IC設計公司在5年后僅有5%可以存活

    2004年，計算機世界網消息市場調研機構IDC全球半導體研究副總裁MarioMorales表示，中國將于未來10年成為全球第二大消費性電子市場，不僅市場驅動成長，制造出口全球的產品線更成為半導體需求成長動力。2003年中國半導體市場達170億美元，預估5年內市場規(guī)模將達到400億美元，并帶動當地晶圓代工市場快速成長。Morales并預估，中芯半導體（SMIC）2005年晶圓產出量將超過特許半導體（Chartered）。 
　　對于中國半導體市場成長樂觀的Morales亦指出，中國半導體對知識產權的保護與資本投資，將成為外資進軍中國市場的重要參考依據。同時中國半導體廠也應該積極與臺灣地區(qū)IC設計、晶圓代工業(yè)者合作，整合研發(fā)資源。

　　根據IDC與FSA對于全球公開發(fā)行IC設計公司的營收統(tǒng)計，中國當地公司整體營業(yè)收入比重早于2003年時就達到全球無晶圓IC設計公司7％，僅次于北美、臺灣省與歐洲。同時中國半導體產業(yè)并未受到近期公布的宏觀調控限制，IDC估計，中國擁有53個高新技術園區(qū)，其中7個專門作為半導體產業(yè)發(fā)展。不過，現(xiàn)階段中國有超過400家IC設計公司，僅約130家為無晶圓設計模式，Morales指出，預計未來5年內，130家公司中僅有5％可以存活。

　　Morales認為，中國2003年GDP增長率約9.1％，2004年初估可超過8％，IT資本支出將超過GDP成長率2倍，同時中國也將成為全球第一大手機、第二大PC市場地區(qū)，將支持中國在2010年成為全球第二大半導體市場。IDC預估，2003年中國半導體市場規(guī)模約170億美元，預估未來5年內將成長至400億美元。

　　在晶圓代工產業(yè)部份，Morales指出，整體中國晶圓代工業(yè)2004年資本支出較2003年成長2倍，其中中芯半導體全年資本支出與晶圓代工龍頭臺積電、聯(lián)電相當，由于臺積電在90奈米制程量產進度超前，IDC認為中芯半導體對聯(lián)電、特許半導體0.18微米以下工藝威脅持續(xù)增加。