TI推出帶有兩顆MSP430與 Chipcon RF模塊連接器的開發(fā)工具

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 實驗板， 其部件號為 MSP-EXP430FG4618。該工具可幫助設計人員利用高集成度片上信號鏈 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個 16 位 MSP430 器件外，還包含一個 TI（Chipcon 產品線）射頻 (RF) 模塊連接器，以用于開發(fā)低功耗無線網絡。另外，它還支持多種輸入輸出選項，其中包括擴音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容觸摸板、按鈕以及引腳板原型空間等。

兩款 MSP430 器件支持多種設計選擇

　　利用兩款 MSP430 MCU，設計人員可方便地開發(fā)多種電池供電的低功耗產品，其中不僅包括對成本與空間要求嚴格的傳感應用，如運動檢測器，而且還能同時支持高集成度應用，如高精度便攜式醫(yī)療與工業(yè)傳感。

　　F2013 是一種 4 毫米 x 4 毫米 14 引腳小型器件，其全面可編程時鐘系統(tǒng)能夠在不足一微秒的時間內從業(yè)界領先的 500 納安待機模式喚醒到全速工作模式。F2013 器件還包含支持高精度傳感系統(tǒng)的 16 位 Σ-Δ ADC、2KB 閃存、128B RAM 存儲器以及可簡化 SPI 與 I2C 實施的基本串行通信接口 (USI)。

　　內含 116KB 閃存的 FG4618 MCU 還集成了 MSP430X 內核架構（具備 1MB 擴展內存模型）。擴展存儲器存取功能不僅滿足當今大型系統(tǒng)的內存要求，而且全面支持采用模塊化 C 語言開發(fā)的尖端實時應用。多達三個針對高精度儀表的運算放大器、板上處理速度高達200ksps 的 12 位 ADC、僅需 1 微秒全碼轉換建立時間的 12 位DAC以及DMA，則無需使用外部組件就可共同構成一款完整的片上信號鏈(SCoC) 單芯片解決方案，降低了總體系統(tǒng)成本。

多種電路板輸入與輸出選項有助于加速系統(tǒng)開發(fā)

　　多種接口與輸入∕輸出選項與上述兩款設備配合工作，能幫助設計人員快速對MSP430 MCU 的適用性進行評估。板上 JTAG headers不僅可實現(xiàn)兩個器件的編程與調試，而且還允許兩個 MSP430 間或與其它外部器件的通信。各種輸入選項包括擴音器、電容觸摸板與按鈕等。輸出外設則包括蜂鳴器、LCD、RS232 通信接口以及模擬輸出的 3.5 毫米耳機插孔等。為了加速低功耗無線 RF 系統(tǒng)的開發(fā)，該實驗板還包含支持多種 Chipcon 評估板的連接器，涵蓋不到 1GHz 與 2.4GHz 頻帶（包括 IEEE 802.15.4/ZigBee™ 標準）。此外，該實驗板還支持獨立提供的 CC11x0、CC25x0 與 CC2420 評估套件。

供貨情況

　　MSP430 實驗板現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 電子商店（www.ti.com/430expboard）進行定購。MSP-FET430UIF 等閃存評估工具可單獨提供。