安森美半導(dǎo)體在便攜式應(yīng)用的分立元件封裝小型化方面領(lǐng)先業(yè)界

    2005年4月13日為滿足便攜式產(chǎn)品行業(yè)對(duì)分立元件封裝進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體推出50多種SOT-723 平引腳封裝的小信號(hào)晶體管和小信號(hào)二極管。這新型封裝僅利用1.44 mm2的印刷電路板(PCB)面積，可提高硅與封裝之比率，并提供卓越的功耗性能。

    安森美半導(dǎo)體小信號(hào)產(chǎn)品總經(jīng)理馬文樂(lè)(Mamoon Rashid)說(shuō)，“安森美半導(dǎo)體擁有最廣泛的先進(jìn)技術(shù)，將提供采用SOT-723封裝的小信號(hào)器件, 領(lǐng)先業(yè)界。對(duì)我們的客戶，特別是便攜式產(chǎn)品的客戶而言，這些器件協(xié)助他們提供更多功能、更小尺寸、更高能效的最佳產(chǎn)品組合?！?

    采用SOT-723封裝的分立器件包括數(shù)字晶體管、雙極性晶體管、小信號(hào)肖特基二極管和小信號(hào)開(kāi)關(guān)二極管。SOT-723 封裝尺寸為1.2 mm x 1.2 mm x 0.5 mm，有助騰出手機(jī)、PDA、數(shù)碼照相機(jī)、筆記本電腦和其他應(yīng)用中珍貴的板面積。

    與業(yè)內(nèi)常用的SOT-23封裝相比，SOT-723 的占位面積減少了84％ ，高度改善了50％。與標(biāo)準(zhǔn)鷗翼式封裝相比，安森美半導(dǎo)體SOT-723器件的平引腳設(shè)計(jì)改善了高達(dá)20％的功耗和12％ 的熱阻(Theta J-A)，為每個(gè)板面積提供了卓越的散熱性能。