硅設(shè)計(jì)鏈廠(chǎng)商通力合作 降低90納米芯片總功耗

    3月21日，硅設(shè)計(jì)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作組織（Silicon Design Chain Initiative）的半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商宣布，經(jīng)流片驗(yàn)證的低功耗90納米芯片設(shè)計(jì)技術(shù)可使芯片的總功耗降低40％。
    該低功耗設(shè)計(jì)采用了多個(gè)廠(chǎng)商的先進(jìn)技術(shù)：ARM1136JF-S™測(cè)試芯片，ARM® Artisan®標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)單元庫(kù)和存儲(chǔ)單元，Cadence Encounter™設(shè)計(jì)平臺(tái)和TSMC的Reference Flow 5.0。參加硅設(shè)計(jì)鏈協(xié)作組織的公司有：應(yīng)用材料Applied Materials, Inc.，ARM, Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和臺(tái)積電(TSMC)。
TSMC公司的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)營(yíng)銷(xiāo)部的高級(jí)總監(jiān)Edward Wan指出：“業(yè)界領(lǐng)先廠(chǎng)商首次聯(lián)合起來(lái)，成功地對(duì)低功耗技術(shù)進(jìn)行流片驗(yàn)證。這將大大提高90納米工藝技術(shù)的市場(chǎng)占有率。這個(gè)項(xiàng)目展示了領(lǐng)先廠(chǎng)商戰(zhàn)略性合作的巨大力量，也充分展示了各自的技術(shù)產(chǎn)品。”
    于主流的芯片設(shè)計(jì)商來(lái)說(shuō)，要想取得高效的低功耗設(shè)計(jì)策略非常困難，因?yàn)檫@需要IP供應(yīng)商、EDA廠(chǎng)商、制造設(shè)備供應(yīng)商和獨(dú)立的芯片代工廠(chǎng)等半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)鏈的諸多廠(chǎng)商的共同努力。由Applied Materials、ARM、Artisan Components（現(xiàn)為ARM的一個(gè)子公司）、Cadence和TSMC聯(lián)合成立的硅設(shè)計(jì)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作組織（Silicon Design Chain Initiative）致力于提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程，以解決業(yè)界最為棘手的納米級(jí)設(shè)計(jì)問(wèn)題。Silicon Design Chain集結(jié)了各個(gè)公司的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)，將模型、設(shè)計(jì)和分析工具、IP以至硅片產(chǎn)品，可為客戶(hù)提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的從設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的開(kāi)發(fā)方案。