飛思卡爾、飛利浦和意法半導體進一步擴展業(yè)界最大的研發(fā)聯(lián)盟

Crolles2 聯(lián)盟成員意法半導體（NYSE：STM）、飛利浦(NYSE: PHG, AEX: PHI) 與飛思卡爾（NYSE：FSL, FSL.B）就合作開發(fā)和驗證高級片上系統(tǒng)（SoC）知識產權（IP）模塊達成了一項初步協(xié)議。這一協(xié)議還需要三家合作伙伴之間締結合同之后方可執(zhí)行和完成。

作為Crolles2 聯(lián)盟工作的一部分，三家公司已經在CMOS工藝技術的研究、開發(fā)和工業(yè)化方面進行合作。這三家聯(lián)盟合作伙伴都認為在高級SoC IP模塊的設計、驗證和支持方面進行合作是自然的一步。合作的目標是縮短當今系統(tǒng)所需要的日益復雜的芯片的上市時間。

三家聯(lián)盟合作伙伴計劃在多個地點建立設計庫和知識產權合作伙伴關系（LIPP），可能的地點包括法國的格勒諾布爾、荷蘭的愛因霍溫、美國的德克薩斯州奧斯汀市以及印度的班加羅爾和諾依達，總部將設在愛因霍溫。知識產權合作伙伴關系(LIPP)將提供和支持高價值、可重復利用的SoC IP模塊，以供聯(lián)盟合作伙伴在其65nm CMOS節(jié)點以上的系統(tǒng)設計中使用。共同開發(fā)這些需要大量設計的標準IP模塊意味著每個Crolles2聯(lián)盟成員在為客戶提供高級SoC時可以專注于各自的系統(tǒng)級功能。利用Crolles2聯(lián)盟合作伙伴的SoC解決方案可以更早實現(xiàn)更先進的多媒體和通信功能，因此消費者能夠從中受益。

作為Crolles2聯(lián)盟聯(lián)合技術開發(fā)合作的一部分，三家企業(yè)已經在共享通用的設計規(guī)則和基礎數(shù)據(jù)庫。這次達成的初步協(xié)議旨在將這一合作擴展到SoC IP模塊和重復利用的方法方面。

“如何縮小設計差距是半導體行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)之一。這一初步協(xié)議代表業(yè)界在突破設計瓶頸方面邁出了重要一步，”新任命的知識產權合作伙伴關系聯(lián)盟總經理、原飛利浦半導體IP重利用技術部總經理Bart De Loore說?！爸饕膸准野雽w廠家同意共享專有的SoC IP模塊，這在業(yè)界還是第一次。這一行動旨在幫助聯(lián)盟合作伙伴通過采用先進CMOS工藝技術，以前所未有的速度首次推出復雜片上系統(tǒng)?！?nbsp; 
 
新成立的聯(lián)盟機構的成員最初將從聯(lián)盟企業(yè)中抽調。第一批進行的部分項目將包括針對聯(lián)盟65nm CMOS工藝的高級I/O接口標準可重利用IP模塊、通用模擬IP模塊、嵌入式處理器和SoC基礎結構IP。

在SoC架構和IP重利用方面，知識產權合作伙伴關系聯(lián)盟還將協(xié)調聯(lián)盟合作伙伴參加業(yè)界標準化活動，如基于工具流的封裝結構、集成和IP重用聯(lián)盟（SPIRIT）、開放式系統(tǒng)C 計劃 (OSCI)和虛擬插座接口聯(lián)盟（VSIA）。