TI推出適于高精度工業(yè)放大器新型4mmx4mm DFN封裝

2005 年 4 月 21 日，北京訊

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線、采用新型 4mm x 4mm DFN 封裝的高精度放大器 — OPA277。該產(chǎn)品擁有卓越的失調(diào)、漂移及噪聲等綜合特性。該款無引線的準(zhǔn)芯片級(jí)封裝 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用僅與兩側(cè)接觸的方式，從而實(shí)現(xiàn)了板級(jí)空間的最小化，并通過外露的裸片焊盤極大增強(qiáng)了散熱特性。采用標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 裝配技術(shù)我們很容易進(jìn)行 DFN 封裝的貼裝。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/sc05093 。）

　　更小型的 OPA277 封裝尺寸使設(shè)計(jì)人員可以在下列各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更小巧緊湊的設(shè)計(jì)，這些應(yīng)用包括工業(yè)電子、溫度測量、電池供電的儀表以及測試設(shè)備等。此外，由于熱量很容易通過外露的焊盤被消耗掉，在穩(wěn)定的低芯片溫度下，更小型的 OPA277 封裝尺寸有助于實(shí)現(xiàn)持續(xù)的高精度工作。OPA277 具有超低的失調(diào)電壓（典型為 35uV）及漂移、極低的偏置電流、極高的共模抑制以及較高的電源抑制等特性。該器件還可提供高開環(huán)增益以及寬范的電源電壓范圍（達(dá) +/-18V）。