Amkor為Oki提供封裝解決方案 作者:eaw 時(shí)間:2005-05-07 來(lái)源:eaw 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢 收藏 Amkor Technology公司宣布,Oki已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測(cè)試服務(wù)。這些半導(dǎo)體設(shè)備包括微控制器、應(yīng)用產(chǎn)品專用數(shù)字音頻控制器,以及SoC ASIC等。除了當(dāng)前的計(jì)劃,Oki和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進(jìn)封裝解決方案,以幫助前者滿足不斷發(fā)展的市場(chǎng)需求。
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